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拓墣產研

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拓墣產業研究所成立於1996年,已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce(集邦科技),合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務,並提供新興科技最前瞻之洞見,同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

華為發表 HiCar 白皮書大舉進軍汽車領域

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 7:30 | 分類 app , 交通運輸 , 軟體、系統

華為在 2019 年開發者大會發表「HUAWEI HiCar 生態白皮書」,根據華為介紹,HiCar 是一個以手機為核心的手機與車機互聯方案,建構一站式開發的開放生態平台,使消費者能體驗手機+車機+N 端間無感連接與無縫流轉的互聯互通,獲得更加智慧及安全的外出體驗。

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HPC 晶片封裝需求帶動下,封測廠商 2019 年第三季營收有望增長

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 7:45 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌,主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響,使記憶體價格一蹶不振,且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際,各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形,將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下,已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。 繼續閱讀..

格芯發起專利侵權訴訟,為半導體產業再加添不確定因素

作者 |發布日期 2019 年 09 月 02 日 7:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠商格芯於美國時間 2019 年 8 月 26 日突然宣布,在美國與德國法院對以台積電為首等 20 餘家廠商提起 16 項專利侵權訴訟,並要求美國政府祭出進口管制令,此舉引起業界譁然,適逢美中貿易衝突越演越烈之際,再爲半導體產業供應鏈增添一項不確定因素。

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5G 基地台天線設計將影響通訊系統傳輸容量

作者 |發布日期 2019 年 08 月 28 日 8:00 | 分類 手機 , 網路 , 網通設備

基地台天線設計技術中,包括多波束(Multi-Beam)、主動陣列天線(Active Phased Array)、波束成形(Beamforming)、巨量天線(Massive MIMO)等。隨著 5G 天線設計系統化和複雜化,例如波束陣列(達成空分複用)、多波束及多、高頻段,對天線提出更高需求,並涉及整個系統與相容問題,尤其陣列天線設計好壞會左右傳輸容量、涵蓋範圍及效率,對於電信業者來說,影響營運成本與資本支出。

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AMOLED 再進化將對顯示驅動晶片產業影響甚巨

作者 |發布日期 2019 年 08 月 23 日 8:15 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

中興子品牌努比亞(Nubia)發表雙螢幕機種──Z20,正副螢幕分別搭載京東方 6.42、5.1 吋柔性 AMOLED 螢幕,並使用 COP 封裝技術。過往 AMOLED 技術幾乎由三星顯示(SDC)一支獨秀,COP 封裝也由三星首發,隨著 iPhone 導入 AMOLED 面板後,眾多面板大廠紛紛加快 AMOLED 面板產能開出,其中中國面板龍頭京東方的態勢最積極,重要性更對台灣顯示驅動晶片產業鏈尤為重要。 繼續閱讀..

Honda 傳計劃將 Accord Hybrid 生產基地從日本移往泰國

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 7:30 | 分類 交通運輸 , 國際貿易 , 電動車

本田汽車(Honda)計劃將暢銷房車 Accord 的油電混和版從日本移至泰國生產,再出口到日本和其他國家,主要原因在於泰國提出對生產電動車企業的各項稅收優惠,預計投入 1.8 億美元,並將從 2020 年在日本發表的 Accord 車型開始生產。

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5G 世代啟動將挹注台灣半導體製造與封測產業成長

作者 |發布日期 2019 年 08 月 15 日 7:30 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備

近期許多台灣半導體廠商皆以 5G 產業為日後半導體市場趨勢發展的提升動能,從 5G 硬體設備發展來看,5G 基地台的基礎建設是發展初期的必要需求,短期成長力道強勁;5G 手機則是終端裝置的第一波應用,話題性高但要普及化仍需長時間經營。以台廠在全球半導體的戰略位置分析,晶圓代工與封裝測試部分較能在 5G 晶片需求上取得優勢,預期將持續挹注相關廠商的營收表現;然在 IC 設計方面,可能遭遇較多困難。

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3D 封裝技術突破,促使代工封測廠積極投入研發

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

針對 HPC 晶片封裝技術,台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits),提出新型態 SoIC(System on Integrated Chips)3D 封裝技術論文;透過微縮凸塊(Bumping)密度,提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言,期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸,並當作台積電於 InFO(Integrated Fan-out)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..