生成式 AI 絕對是 2023 年科技產業最熱門的單字。 繼續閱讀..

AI 新盛世》人工智慧市場兵家必爭,六大科技廠自研 AI 晶片爭龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
英特爾晶圓代工服務活動本週登場,揭露先進製程與封裝布局 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 19 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit |
台積電 24 日就是日本子公司 JASM 熊本晶圓廠啟用典禮,對手英特爾 (Intel) 也在 21 日首次美國加州聖荷西舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),除了展示英特爾晶圓代工發展,還亮相先進封裝及 Intel 18A 之後規劃,許多半導體業界高層將出席,有人工智慧公司 OpenAI 執行長 Sam Altman 等。英特爾強調活動時間早已訂定,依舊可聞到想與台積電較勁的意味。
ASML:Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化,但關鍵在成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
縮小晶片的電晶體尺寸,這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此,半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年,晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備,藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢? ASML 表示,目前正在發展 Hyper-NA,並尋找尚未定義的新工具,這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用,為未來的晶片生產技術提供動力。
宏達電 VIVE Focus 3 登上國際太空站,協助太空人維持身心健康 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 16 日 17:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 會員專區 | edit |
智慧型手機與虛擬時晶設備商宏達電(HTC)宣布,在成功部署其 VR 虛擬實境頭顯裝置 VIVE Focus 3 於國際太空站(International Space Station,縮寫為 ISS) 以協助太空人解決心理健康問題後,現在進一步擴大 VIVE Focus 3 的應用範疇,成為太空人重要的日常運動裝置,協助太空人達到身心健康平衡。
OpenAI 募 7 兆美元建晶片供應鏈,黃仁勳:創新 GPU 架構才是正途 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 15 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 | edit |
外媒報導,針對市場傳出美國人工智慧(AI)大廠 OpenAI 執行長 Sam Altman 正在籌資,尋求最多達 7 兆美元金額的規模,以重塑全球半導體產業的情況,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳表示不需要!因為花費這麼多錢建造晶圓廠來生產 AI 晶片,需要天文數字的能源提供動力,何況當前 AI 晶片的運速效能已經非常強大,業界需要的是繼續進行 GPU 架構創新。
