Author Archives: Atkinson

美國要重振半導體製造業很難，主要原因在這個問題

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 08 日 10:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 科技政策 | edit

半導體產業是美國發明和發展，但現在多數最高性能晶片都是由晶圓代工龍頭台積電（TSMC）生產，且僅從生產他人設計的晶片就獲超過 700 億美元年營收。晶片是所有高性能電子系統的關鍵推動者，因國安系統問題，美國政府通過提供 530 億美元補助，給予願意在美國當地建立晶片生產工廠的企業，以重振美國高性能晶片生產地位。

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【最新】台積電宣布攜手日本夥伴，熊本興建第二座晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 06 日 20:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit

晶圓代工龍頭台積電今晚宣布，與日本合作夥伴索尼半導體、電裝株式會社及豐田汽車投資 JASM，興建第二座晶圓廠，預定 2027 年底營運。

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智慧局公布 2023 年專利百大，台積電連八年拿下本國人榜首

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 06 日 16:20 | 分類 半導體 , 國際金融 , 會員專區 | edit

智慧局公布 2023 年專利申請及公告發證統計排序，在發明、新型、設計三種專利申請方面，本國人由台積電以 1,956 件八連冠，外國人由韓國三星電子以 978 件首次榮登榜首，雙雙打破歷年最高紀錄。另外，三種專利獲證方面，由台積電 1,040 件及美國應材 591 件分居本國人及外國人之首。

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記憶體價格回溫，威剛 1 月營收 35.65 億元年增月增雙升

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 06 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit

記憶體模組大廠威剛公告 2024 年 1 月合併營收，營收金額較 2023 年同期增加 63.75%，達到新台幣 35.65 億元，較 2023 年 12 月也增加 13.35%。董事長陳立白看好 2024 年上半年 DRAM 與 NAND Flash 價格漲勢明確，在客戶備貨意願持續升溫，將推動上半年營運維持成長，預期本季獲利可望續站高檔。

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輝達股價再創新高！市值超過英特爾、AMD、博通、高通四家總和

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 06 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit

人工智慧市場發展及應用需求的提升，直接拉升了對輝達 (NVIDIA) H100、A100 等高性能 GPU 的需求，不但推升了輝達的業績，也推動他股價不斷創下新高。現階段公司的市值比英特爾、AMD、博通、與高通的總和還高，也使得「兆元男」創辦人黃仁勳身價再繼續前進。

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三星 4LPP+ 製程量產 Exynos 2400，良率還是低於台積電但比一年前好

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 06 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit

市場消息，韓國三星旗艦手機處理器 Exynos 2400，採 4LPP+ 製程後，良率約 60%，雖還是比不上台積電良率達 70% 的 N4P 製程，但較一年多前自家只 25% 良率進步不少。

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微軟力挺 AMD，成 Instinct MI300X AI 晶片最大客戶

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 06 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

AMD 去年 12 月 6 日舉辦主題 Advancing AI 的活動，推出新資料中心 Instinct MI300 系列 AI 晶片。Instinct MI300X 為純 GPU 設計，採 CDNA 3 架構，可為 HPC 和 AI 提供突破性性能。

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記憶體復甦，南亞科 1 月營收年增逾 35%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 18:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

記憶體大廠南亞科公布 2024 年 1 月份營收，自結合併營收為新台幣 30.6 億元，較 2023 年同期增加 35.95%、較 2023 年 12 月減少 3.2%，單月營收自高點下滑。

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智原攜手 Intel 18A 製程技術，開發 Arm 架構 64 核心 SoC

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布，與 Arm 和英特爾合作，開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統（CSS），為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。

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台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場，搶攻未來 AI 商機

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit

帶動矽光子技術發展一大原因，主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難，但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外，因為人工智慧 (AI) 市場的發展，推升加速運算的需求，這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以，透過半導體製造中整合光電元件，不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能，還能達有效降低成本效益。

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佳能奈米壓印設備最快 2024 年出貨，能否解套中國引關注

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備 | edit

2023 年 10 月，日本曝光機大廠佳能（Canon）公布採用奈米壓印技術（NIL）的曝光設備 FPA-1200NZ2C，預計為小型半導體製造商在生產先進晶片開闢了一條新的途徑。近日，佳能負責新型曝光機開發的高層武石洋明接受了媒體的採訪表示，FPA-1200NZ2C 會在 2024 年至 2025 年間出貨。

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不讓台積電專美於前，三星指 2 奈米製程獲 AI 晶片訂單

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit

韓國媒體報導，三星近日 2023 年第四季財報公告，晶圓代工部門已取得 2 奈米 AI 晶片訂單，包括配套 HBM 記憶體和先進封裝。

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HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

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三星持續選擇性調整產能，拉抬記憶體報價繼續反彈

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體 | edit

三星日前公布 2023 年第四季財報，資料顯示先前記憶體減產的策略奏效，使得 DRAM / NAND 價格止跌，讓半導體業務的虧損較上季大幅減少。對此，市場傳出三星持續調整記憶體產能的計畫，進一步再拉抬記憶體價格的上漲。

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High-NA EUV 幫助不大？ASML 反擊，強調是最佳解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 02 日 7:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

就在日前曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 交貨首套 High-NA EUV 曝光機給予英特爾之後，市場傳出 High-NA EUV 曝光機對半導體廠商在財務幫助不大看法。對此，ASML 表示了不同的看法，認為 High-NA EUV 曝光機在半導體製造上提供了最有效益的解決方案，將可為客戶帶來幫助。

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