美系外資報告指出，受到半導體市場持續疲弱的影響，傳統矽基半導體代工業務受到衝擊。然而，隨著第三類半導體有更多的市場前景，將帶動接下來漢磊的營運狀況下，看好接下來該公司的營運狀況。
看好第三類半導體助攻，外資給漢磊每股 105 元目標價 |
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Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 22 日 9:10 |
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Author Archives: Atkinson
恩智浦技術長來台拜訪台積電，指參與德國建廠是客戶要求分散風險 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 21 日 20:10 |
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升任為車用電子大廠恩智浦 (NXP) 技術長後，Lars Reger 首次來台訪問。在面對媒體聯訪時表示，恩智浦對於電動車市場不但提供完整的解決方案，還與各大國際車廠合作搶攻市場。另外，恩智浦即將與英飛凌、博世等同業攜手台積電在德國興建並營運晶圓廠。對此，Lars Reger 也表示，這是被客戶要求要分散風險，使晶片來源穩定所做的決定。未來，不僅半導體業的晶圓製造有這樣需求，連封裝測試也將預計有這樣的情況。
為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術，台積電、英特爾競相加入 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 20 日 18:00 |
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晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）開發基於矽光子技術的新產品，最快 2025 年量產，英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板，計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體，並繼續推動摩爾定律，促成資料中心應用。市場人士表示，英特爾先進封裝機板材料的突破，使矽光子技術發展有重要進展，同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光，注重領域在哪，以下簡單討論。
英特爾 Core Ultra 處理器亮相，供應鏈有人歡喜有人憂 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 20 日 15:00 |
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英特爾 (Intel) 台北時間 20 日清晨發表 Meteor Lake Core Ultra 消費端處理器。Core Ultra 使用多項先進技術，首次採 EUV 曝光技術 Intel 4 節點、Foveros 3D 先進封裝、整合 NPU 人工智慧處理單元及 Intel Arc 顯示晶片，同時採用台積電 5 奈米與 6 奈米代工 GPU、SoC、I/O 小晶片，市場期待 Intel Core Ultra 能為低迷筆電市場帶來春風。
英特爾發表 Meteor Lake Core Ultra 處理器，12/14 問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 20 日 4:00 |
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在美國加州聖荷西舉辦的第三屆 Intel Innovation，處理器大廠英特爾 (intel) 正式公布了代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 消費端處理器的相關內容。英特爾將 Intel Core Ultra 處理器譽為消費端產品系列的新里程碑，不但在取名上捨棄過去第 x 代 Core-i 的命名方式，在技術上更使用了多項的先進技術。包括首次採 Intel 4 節點製程、Foveros 先進封裝技術、整合 NPU 人工智慧處理單元以及 Intel Arc 顯示晶片，用以開啟 AI 的新時代。預計，Intel Core Ultra 處理器將在 12 月 14 日正式問世。
