Author Archives: Atkinson

英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場，韓媒擔心三星遭超車

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 26 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit

南韓經濟日報報導，重返晶圓代工領域的英特爾 (Intel) 宣布重組業務，以成為領先晶圓代工商，為與台積電和三星競爭奠定基礎。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇，導致利潤率可能下降。

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蘋果要求供應鏈備貨新款 iPhone 15 系列，台積電與鴻海將直接受惠

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 26 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , 半導體 | edit

根據外媒報導，即將在 2023 年發表的 iPhone 15 系列將於本月底前進入量產階段。根據市場預估，首次出貨量目標也將較 2022 年發表的 iPhone14 系列來得大。因此，這次蘋果已經針對其供應鏈發出需求，要求在 7 月份開始備貨新型號產品，以便在採購頻率增加，特別是在假日採購時期，能為客戶提供充足的庫存。

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SONY 持續擴建 CMOS 產能，直喊台積電日本熊本產能不夠用

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 26 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit

就在當前晶圓代工龍頭台積電傳出，將會在日本熊本興建第二座晶圓廠消息之際，根據彭博社報導，台積電日本熊本晶圓廠合作夥伴 SONY 半導體解決方案公司執行長兼總裁清水照士表示，SONY 的半導體需求遠高於台積電當前在日本熊本設立的晶圓廠產能，顯示台積電日本熊本晶圓廠未來產能將持續呈現供不應求的情況。

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台積電、英特爾陸續落腳歐洲，三星也心動考察預做準備

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 21 日 17:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易 | edit

英特爾陸續宣布波蘭與以色列建廠、德國工廠也獲政府補助、台積電積極評估到德國設廠後，競爭者三星也心動了，開始有至歐洲設廠的想法。

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南科受惠半導體成長加持，2023 年前四個月營收締造歷來最佳

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 21 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區 | edit

南科管理局表示，2023 年國際經濟情勢持續處於多重下行風險挑戰下，各主要機構預測皆指出，全球經濟成長率將較 2022 年為低，惟南科今年 1~4 月營業額在積體電路產業的有力支撐下，仍締造了歷年同期最佳 4,584.82 億元成績，維持 10.52% 雙位數成長。

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家登精密子公司家碩科技下週上興櫃，認購價每股 120 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 21 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit

台積電重要設備供應商家登精密其下子公司家碩科技，預計於 6 月 26 日登錄興櫃，興櫃認購價格為每股新台幣 120 元。

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台積電主宰 AI 晶片代工市場，推動營運發展

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 21 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit

外媒報導，ChatGPT 掀起人工智慧聊天機器人及大型語言模型研發和應用浪潮推動，半導體晶片部分廠商也獲得新發展契機，尤其高性能 GPU 供應商輝達更受惠。

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Google 不想說的事！因一技術使 Pixel 7a 處理器比 Pixel 7 差

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 20 日 18:00 | 分類 Android 手機 , Google , 封裝測試 | edit

外媒報導，一些新證據顯示，Pixel 7a 和 Pixel 7 的 Tensor G2 處理器不同，剛推出的 Pixel 7a Tensor G2 處理器，性能比 Pixel 7 Tensor G2 處理器性能要差，這代表 Google 公開資訊並不透明。

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軍工股漢翔巴黎航展獲大單利多，股價上漲二成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 20 日 17:15 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 航太科技 | edit

暌違近四年的全球航太產業界盛事巴黎航展 19 日開展，本屆航太龍頭漢翔由董事長胡開宏、總經理馬萬鈞親自率領公司業務主管前往參展，與全球客戶洽談與業拓，並展出多項複合材料展品、發動機零組件等。好消息是漢翔與歐洲航空大廠續約 6 年單走道客機的零組件案，進帳逾新台幣 30 億元。

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ASML：數值孔徑 0.75 超高 NA EUV 微影曝光設備 2030 年登場

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 20 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit

日本媒體報導，微影曝光設備龍頭艾司摩爾 (ASML) 執行副總裁 Christophe Fouquet 近日在比利時 imec 年度盛會 ITF World 2023 表示，半導體產業需要 2030 年代開發數值孔徑 0.75 的超高 NA EUV 曝光技術，滿足半導體發展。

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英特爾德國晶圓廠 300 億歐元投資，確定拿到 100 億歐元補助

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 20 日 6:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit

處理器龍頭英特爾 (Intel) 準備在德國馬德堡興建兩座先進半導體晶圓廠，總計將斥資 300 億歐元的金額。而針對這個被稱做是德國有史以來最大的外商投資，德國政府已經同意提供價值近 100 億歐元 (約新台幣 3,282 億元) 的補貼，雙方也完成了協議的簽署。

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NVIDIA 與 AMD 的 AI 競爭未起，股價前景外資仍看好 NVIDIA

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 19 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

雖然輝達 (NVIDIA) 與 AMD 的 AI 新平台之爭還沒有開始，不過兩者股價已成為法人的比較對象。外媒報導，外資摩根士丹利 (大摩) 這波 AI 平台之戰，仍舊選擇輝達為主要投資標的，使股價至今上漲近 200% 的輝達前景讓人期待。

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聯電攜手高科大辦理設備基礎實作課程，積極培養半導體人才

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 19 日 14:20 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片 | edit

晶圓代工大廠聯電與國立高雄科技大學及經濟部工業局智慧電子學院進行設備人才培育產官學合作計劃，由聯電設備學院的講師群擔任講師，在高科大半導體工程系開設「設備基礎實作課程」，今日在高科大舉辦教具設備捐贈儀式，由聯電捐贈實習教具設備一批，以前瞻的角度建立創新的產官學合作模式，實踐深耕校園半導體產業青年人才培育計畫。

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AI 市場需求提升，SK 海力士擴增 HBM 記憶體產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 19 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit

韓媒 Businesskorea 及 Etnews 報導，SK 海力士將擴產 HBM3 記憶體後段生產線，收到輝達送測 HBM3E 記憶體樣品要求。 繼續閱讀..

減產效應加上 AI 市場需求，市場正面看待記憶體下半年展望

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 19 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit

PC 及智慧手機市場需求過剩，造成對記憶體需求大幅滑落，2022 下半年起記憶體價格直直落，直到 2023 上半年讓多家記憶體廠嚴重虧損後，三大廠三星、SK 海力士、美光也陸續宣布減產，效應發酵期約一季，市場預估下半年記憶體價格回穩，相關概念股受期待。

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