Author Archives: Atkinson

About Atkinson

多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

半導體設備商信紘科擬配發 2.94 元現金，現金殖利率約 3.52%
作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 17:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

半導體設備商信紘科 2021 年全年合併營收為新台幣 17.61 億元，較 2020 年同期增加 35.9%，稅後純益 1.3 億元，較 2020 年更大增 76.9%，每股 EPS 達 3.27 元，公司董事會決議擬配發每股 2.94 元現金股利，股利配發率達 89.9%，以 21 日收盤價每股 83.6 元計算，現金股息殖利率約 3.52%。

繼續閱讀..

又一半導體高層離開中國，聯電前執行長孫世偉離開武漢新芯
作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

近來陸續有前往中國發展的台灣半導體產業高層高啟全、蔣尚義等傳出退休離職消息，再有重量級人物離開中國半導體市場。平面媒體報導，聯電前副董事長暨執行長孫世偉近期也離開中國武漢新芯，卸下總經理兼執行長，結束中國半導體產業 5 年發展。

繼續閱讀..

台幣匯率貶值助攻，台積電 2022 年首季營收可望優於財測
作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

2022 年即將過完第一季，通膨升息壓力與俄烏戰爭干擾下，企業第一季營收表現不但引起大家關注，甚至可能在斷貨缺料衝擊下，對接下來企業業績發展也有關鍵性影響。台股權值王晶圓代工龍頭台積電狀況更受矚目。市場預期 2022 年前兩季營收超越 2021 年同期，加上近期台幣匯率貶值有利出口，台積電首季營收表現應該感覺亮眼。

繼續閱讀..

第三類半導體超能高新 10 億元投資新廠，落腳龍潭 2023 年啟用
作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

又一家第三類半導體廠商在台投資！根據竹科管理局指出，超能高新材料股份有限公司（下稱超能高新）20 日舉辦「龍潭廠房新建工程動土典禮」，計劃投入約新台幣 10 億元，於龍潭科學園區新建廠房大樓，預計新廠將於 2023 年 8 月落成啟用，期將有助於建構次世代化合物半導體完整供應鏈，同時促進在地就業機會與活絡地方經濟。

繼續閱讀..

輝達 GTC 2022 或發表 Hopper 架構運算卡，台積電 5 奈米助攻效能怪獸
作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 11:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , IC 設計 , 晶片

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 年度盛事 GTC 2022 將在美國時間 21~24 日舉行，輝達執行長黃仁勳將在台北時間 22 日舉行主題演講，將與其他 AI 領導者探討新一代 AI 技術。新產品亮相將是關注焦點，外電報導，晶圓代工龍頭台積電 5 奈米製程代工、資料中心市場號稱「怪獸級」Hopper 架構運算卡可能會亮相。

繼續閱讀..

綠界上櫃股價跌回承銷價，2021 年配發 15.6 元現金及 0.5 元股票股利
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 16:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Fintech , 公司治理 , 會員專區

15 日才以每股新台幣 760 元掛牌上櫃，創下國內上市櫃最高承銷價的第三方支付廠商綠界科技，因為掛牌時機正逢國內外股市不穩定的時刻，受到大盤的拖累，蜜月期表現不如預期，18 日收盤價已跌回每股 760 元的承銷價。

繼續閱讀..

台積電取代三星生產高通驍龍 8 Gen 1 PLUS 處理器，最快 5 月問世
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

先前傳出三星有良率問題，使驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器效能不如預期，高通決定將新一代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器轉交台積電代工，以盡快取代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器。市場有消息顯示，驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器最快 5 月就會問世。

繼續閱讀..

第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入
作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。

繼續閱讀..