Author Archives: 林 妤柔

華爾街日報:晶片戰爭下個主戰場在半導體封裝

作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律已達極限,晶片難以微縮,因此技術爭霸轉移到晶片封裝。《華爾街日報》指出,目前半導體供應鏈各領域都成為戰場,AI 崛起將進一步推動先進封裝需求,並提供躲開美國制裁的新機會給中國,幫助該國彌補供應鏈環節的不足。 繼續閱讀..

台積電分享兆級電晶體晶片路線,預計 1.4 奈米、1 奈米 2030 年完成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 10:28 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

台積電在 IEDM 大會上分享一兆電晶體晶片封裝的路線,與英特爾去年提供的資訊一樣,台積電正極力開發單個矽晶片上擁有 2,000 億個電晶體的晶片。為實現目標,該公司重申開發 2 奈米級 N2、N2P 製程及 1.4 奈米級 A14 和 1 奈米級 A10 製程,預計將於 2030 年完成。 繼續閱讀..