Author Archives: 林 妤柔

延續摩爾定律！先進封裝供應鏈總整理，外資看旺哪幾間？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術，在各種先進封裝平台中，HBM（高頻寬記憶體）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是與 AI 晶片最相關的技術，也是 GPU 製造成長最快的部分，對此美系外資出具最新報告，分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。 繼續閱讀..

電動車製造外包興趣漸濃、AI 需求強，外資看好鴻海目標價 147 元
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 零組件

美系外資出具最新報告指出，鴻海供應設計、零組件、半導體、軟體和組裝，也在全球布局確保本地生產。鴻海有望成為電動車外包趨勢的最早受惠者，電動車業務有助其擺脫競爭激烈的 ICT 市場，提高公司盈利能力，因此維持買入評級。 繼續閱讀..

文曄併加商 Future 超補！股價奔漲停 100 元，法人升評上調目標價
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 9:46 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 會員專區

全球第四大 IC 通路商文曄科技 14 日宣布以 38 億美元現金收購加拿大電子元件通路商 Future Electronics 100% 股份。法人正面看待收購案，認為對公司現有業務具高度補足性，有助於深化全球布局，升評為「增加持股」，目標價上看 116 元。 繼續閱讀..

英特爾下一代先進封裝用玻璃基板，有機會找上群創嗎？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 16:14 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出，業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」（FOPLP）的一環，而台灣面板廠群創在此布局 7 年之久，因此英特爾很可能積極拉攏與之合作。 繼續閱讀..

AI 測試需求強勁支撐！京元電估 Q4 小幅成長，明年成長動能可期
作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 11:27 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

據美系外資最新外資報告，京元電認為透過生產週期改善及燒機服務技術，未來幾年仍會繼續維持客戶的市占率，2023 年營收預測會年減 10%，但有鑒於 AI 需求強勁，可能出現需求復甦，仍對 2024 年營收前景持樂觀態度。 繼續閱讀..

英特爾再擴展 FPGA 產品線，滿足客戶不同需求
作者 |發布日期 2023 年 09 月 18 日 17:28 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾今（18 日）宣布擴展其 FPGA 產品線，擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，並增加免費的 RISC-V 處理器設計等更新，提供客戶更全面的產品陣容。這些產品和技術都在美國時間 9 月 18 日 Intel FPGA Technology Day（IFTD）中亮相。 繼續閱讀..