Category Archives: 國際貿易

WSTS 再砍今年半導體銷售預估，將創 2001 年來最大減幅
作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日本電子情報技術產業協會（JEITA）3 日發新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）最新公佈的預測報告顯示，因美中貿易摩擦、導致半導體市況急速惡化的情況持續至 2019 年，加上智慧手機等需求低迷，無法期待市況將呈現急速回復，因此 2019 年全球半導體市場規模自 2019 年 6 月預估的 4,120.86 億美元（年減 12.1%），下修至 4,089.88 億美元，將年減 12.8%，將創 IT 泡沫崩壞後的 2001 年（年減 32.0%）以來最大減幅。此次為 WSTS 今年第二度下砍 2019 年全球半導體銷售預估。 繼續閱讀..

高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器
作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 8:00 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。

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華為擬將美研發中心遷往加拿大，赴歐建廠生產 5G 設備
作者 |發布日期 2019 年 12 月 03 日 16:15 |
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分類 國際貿易 , 網路 , 網通設備

香港 01 報導，根據路透社消息，中國華為創辦人任正非接受加拿大環球郵報專訪時表示，華為計劃將其研發中心由美國遷往加拿大。另據觀察者網報導，任正非透露，華為計劃在歐洲建立新的工廠來生產部分 5G 設備，以緩解外界對美國所謂「安全問題」引發的擔憂。他強調，集團未來會繼續在中國以外的地方製造通訊網路設備。 繼續閱讀..

華為「去美化」，旗艦機 Mate 30 已未使用美國零組件
作者 |發布日期 2019 年 12 月 03 日 10:20 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

cnBeta.COM 引述外媒報導，雖然美國科技公司正在努力與中國智慧手機巨頭華為技術恢復業務，但可能為時已晚，因為華為正在一步步打造沒有美國晶片的智慧手機。據日本科技實驗室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 分析報告顯示，華為在今年 9 月發表的新旗艦機 Mate 30，這款擬與蘋果 iPhone 11 機型展開競爭的曲面螢幕、廣角手機未使用任何美國零組件。業界認為，Mate 30 顯示，即便沒有美國晶片，華為新機看來也沒有受到影響，未來華為新品可能比照此模式，並可望增加對台廠供應商的依賴。

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