Category Archives: 國際貿易

AMD 第 3 季獲利達標,但第 4 季展望低於預期衝擊股價

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 11:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

處理器大廠 AMD 台北時間 30 日凌晨盤後公佈了 2019 年第 3 季財報。報告顯示,AMD 第 3 季營收為 18 億美元,較 2018 年同期的 16.5 億美元成長 9%,較第 2 季的 15.3 億美元成長 18%。淨利為 1.2 億美元,較 2018 年同期的 1.02 億美元成長 18%,也較第 2 季的 3,500 萬美元大幅成長近 300%。雖然 AMD 第 3 季每股 EPS 符合華爾街分析師的預期,但第 3 季營收和第 4 季營收展望均未達到預期,因而導致其股價在盤後交易的下跌。

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2020 年蘋果 MacBook 剪刀腳鍵盤供貨商,郭明錤修正緯創茂林最受益

作者 |發布日期 2019 年 10 月 30 日 10:00 | 分類 3C鍵盤滑鼠 , Apple , 國際貿易

針對之前預期 2020 年蘋果推出的 MacBook 將採用剪刀腳鍵盤,中資天風證券知名分析師郭明錤表示,其最大受惠者將會是緯創與茂林。而原本預期的供應商精元,在出貨比例低於之前預期的情況下,則是調整之前的預測。

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三星記憶體擴廠引發台廠憂慮,當前消化庫存為主衝擊不明顯

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 17:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

根據南韓媒體報導,在當前記憶體價格已經觸底反彈,整體市場庫水水位也進一步降低的情況之下,三星決定開始恢復針對記憶體產業的投資。而根據知情人士的消息指出,三星最近為韓國 P2 晶圓廠訂購了 DRAM 設備,也為在中國西安的 X2 晶圓廠訂購了 NAND Flash 快閃記憶體設備,顯示已經逐漸又恢復記憶體市場的布局。而這樣的狀態下,未來可能將衝擊台灣記憶體廠商的營運狀況。

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聯發科整合 SONY 360 臨場音頻技術,搶攻音頻晶片解決方案市場

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 16:10 | 分類 3C , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 29 日宣佈,將整合 SONY 創新 360 臨場音頻(360 Reality Audio)技術,推出音頻晶片解決方案組合。聯發科的音頻晶片組為條形音箱、智慧音箱和其他聯網音響設備帶來高品質、高解析度音頻。透過整合 SONY 的 360 臨場音頻技術,聯發科技的晶片組將為消費者打造更高音質和更身歷其境的音場體驗。

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華為自研 PA 晶片傳擬由三安集成代工,下季小幅量產

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

快科技報導,華為今年 5 月被美國列入實體清單,禁止採購美國公司晶片及軟體,華為因此宣布啟用備胎計畫,更多晶片將自行研發;為持續降低對美國晶片廠商的依賴,最新消息指出,華為已研發 PA 晶片,將交給三安光電旗下三安集成電路代工,明年第一季小幅量產。 繼續閱讀..

2016 年來首見,日本 6 大電子零件廠訂單連 4 季陷入萎縮

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 零組件

日經新聞報導,被視為全球景氣領先指標的電子零件訂單疲弱,因智慧手機用需求不振,加上中國等市場新車銷售低迷、導致車用需求也陷入苦戰,拖累上季(2019 年 7~9 月)日本 6 大電子零件廠(村田製作所、TDK、京瓷、日本電產、Alps Alpine 和日東電工)合計訂單額較去年同期下滑 5% 至約 1.6 兆日圓,減幅雖受惠來自 5G 相關需求而較前一季(2019 年 4~6 月大減約 8%)縮小,不過已連續第 4 季陷入萎縮,前景仍舊不明。 繼續閱讀..