力積電今年 COMPUTEX 展會中以「3D AI Foundry」為主題,展示涵蓋 3D WoW DRAM 堆疊技術,以及 IPD(Si-Cap)、中介層(Interposer)等先進封裝關鍵零組件,搭配集團客戶 IP 及產品設計能力,鎖定 AI 運算對超大記憶體容量、高頻寬存取與高穩定電氣特性的需求。
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力積電 COMPUTEX 攜手愛普、晶豪科等,大秀 3D AI Foundry 布局 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 26 日 8:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |



