體積縮小又省電 40%！三星 UFS 5.0 儲存晶片亮相，全方位延長 AI 手機續航力 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 23 日 11:40 |
|
三星電子（Samsung Electronics）6 月 23 日宣布，已率先開發出業界最高效能的次世代 UFS 5.0 儲存解決方案，主打支援日益普及的裝置端 AI 應用程式。這款新產品最高傳輸頻寬達 10.8GB/s，循序讀取速度可達 10.8GB/s、循序寫入速度則達 9.5GB/s，較前一代 UFS 4.1 提升超過兩倍。 繼續閱讀..
從 VMware 替代到 AI-Ready Infrastructure，HyperGrid 打造新一代企業 AI 運用平台 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 06 月 23 日 11:30 |
|
隨著企業 IT 架構快速轉型，虛擬化平台已不再只是承載 VM 的基礎工具，而是企業數位營運、資料保護、混合雲部署與 AI 應用落地的核心底座。面對 VMware 授權模式轉變、企業基礎架構成本上升，以及生成式 AI、AI Agent、RAG 與自動化維運需求快速增加，企業需要的不只是另一套虛擬化平台，而是一個能夠支援未來 AI 工作負載的新一代基礎架構平台。逐鹿數位推出的 HyperGrid，正是以此為核心定位，協助企業從傳統虛擬化架構，逐步邁向 AI-Ready Infrastructure。
輝達推新全液冷資料中心，封閉迴路挑戰 AI 零用水 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 23 日 11:10 |
|
輝達（NVIDIA）於 6 月 22 日宣布推出新一代資料中心設計，主打以全液冷架構取代傳統以風扇為主的氣冷方式，目標大幅降低 AI 資料中心的用水與耗能。公司表示，其最新一代 AI 伺服器將完全採用液冷，晶片與網路元件由封閉式液體迴路冷卻，且系統不需持續補充新水。 繼續閱讀..
輝達擴張歐洲版圖，祭 35 台 AI 超級電腦布局 23 國史上最龐大計畫 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 23 日 11:00 |
|
Meta 追蹤員工計畫驚傳內洩隱私資料，緊急關閉並展開調查 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 23 日 10:50 |
|
Meta 22 日表示，將暫停備受爭議的員工追蹤計畫 Model Compatibility Initiative（MCI），原因是公司資安事件，導致敏感資料對全公司公開。Meta 發言人 Tracy Clayton 表示已展開調查，「雖然目前沒有跡象顯示資料遭 Meta 員工不當存取，但我們調查期間先暫停計畫」。 繼續閱讀..
Nearfield 完成最新融資、估值衝上 16 億美元，創荷蘭 Deep-Tech 最大募資紀錄 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 06 月 23 日 10:42 |
|
先進半導體 3D 量測與製程控制廠商 Nearfield Instruments 宣布，已成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資，融資完成後公司估值將達 16 億美元。 繼續閱讀..
科技與能源巨頭的 20 年之約，微軟攜手雪佛龍打造全美最大共址天然氣 AI 資料中心 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 06 月 23 日 10:10 |
|
雪佛龍（Chevron）與微軟（Microsoft）於 6 月 22 日宣布，雙方已簽署一項為期 20 年的電力協議，將在美國德州西部推進名為「Project Kilby」的大型共址電力與資料中心計畫，為微軟營運的 AI 資料中心提供由天然氣發電的電力。這項合作被視為美國能源業與科技業在 AI 基礎設施上的重大聯手，也可能成為全美規模最大的共址天然氣發電與資料中心開發案之一。 繼續閱讀..
