Category Archives: AI 人工智慧

滿足 AI 應用需求，日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布，VIPack 平台先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米，可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案，對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝）與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

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美光盤後大漲一成拚史高，AI 需求帶動優異財報財測
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology Inc.）於美股週三（3 月 20 日）盤後公布 2024 會計年度第二季（截至 2024 年 2 月 29 日為止）財報：營收年增 58%（季增 23%）至 58.2 億美元；非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘報 0.42 美元、遠優於 2024 會計年度第一季的每股稀釋虧損 0.95 美元以及 2023 會計年度第二季的每股稀釋虧損 1.91 美元。

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外媒測試比較 Claude 3 和 ChatGPT 七大功能卻難分勝負
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 新創 , 軟體、系統

由 AI 新創 Anthropic 設計的最新 AI 模型 Claude 3 橫空出世，AWS 早前更宣布 Claude 3 將會於 Amazon Bedrock 上提供服務。日前有外國 YouTuber 拍片比較 Claude 3 及 ChatGPT，甚至用上「終於有可以打敗 GPT 的 AI」為題，高度稱讚 Claude 3 在效能、性價比方面的優秀表現。 繼續閱讀..

輝達秀 AI 人形機器人加速競爭，中國直追、鴻海沒缺席
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 18:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 財經

輝達（NVIDIA）GTC 大會展示 AI 人形機器人和通用基礎模型，加速人形機器人產業競爭，除了特斯拉、亞馬遜、Figure 合作 OpenAI、波士頓動力搶攻，挪威、日本、英國等也沒缺席，中國廠商優必選、達闥、小米、小鵬、華為等，政策推動下都急起直追。 繼續閱讀..

提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

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