Category Archives: AI 人工智慧

傳統產業找到新出口,日本企業如何因應 AI 浪潮

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

當全球目光都集中輝達(Nvidia)或台積電(TSMC)等半導體巨頭時,日本製造業也在發生技術跨界轉型。許多大家熟悉的日常品牌,現在都成為半導體產業的重要供應商,如花王(Kao)以洗髮精與洗衣精聞名,味之素(Ajinomoto)是全球知名的食品與調味料公司,現在都利用開發民生用品的技術,切入利潤更高的晶片材料市場。 繼續閱讀..

與 AI 越聊越憂鬱?文字互動情緒表現最強,孤獨者未必多聊

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 科技生活

最新研究指出,生成式 AI 聊天機器人影響心理健康與社會狀態的程度,未必符合人類直覺。近千名美國成年英語使用者為對象的隨機對照實驗顯示,團隊使用 OpenAI ChatGPT,比較不同互動方式與對話內容,發現多項結果一方面印證長期使用 AI 的風險,另一方面也推翻部分常見假設。 繼續閱讀..

xAI 招募中文 AI 導師,時薪最高 45 美元訓練 Grok 追趕 ChatGPT

作者 |發布日期 2026 年 06 月 03 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , Grok , 人力資源

馬斯克(Elon Musk)旗下 AI 公司 xAI 近日在官方招募平台發布「AI Tutor─Chinese」職位空缺。職位主打全球遠端工作模式,時薪最高達 45 美元(約台幣 1,415 元)。員工主要任務為訓練旗下 AI 模型 Grok 語音互動及多語言處理能力。 繼續閱讀..

華碩參展 COMPUTEX,Vera Rubin 機櫃、安全 AI 代理 Zenni Claw 亮相

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 18:39 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 電腦

華碩深化「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities」策略,參展台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)推出全方位端到端 AI 生態系,將企業級基礎架構和智慧邊緣體驗緊密串聯。從橫跨雲端與地端的 AI 基礎建設,工業、商務再到日常使用的電腦設備,加上個人化 AI Agent 平台 ASUS Zenni Claw,華碩全面整合硬體、軟體及服務,協助客戶高效建構、部署並規模化擴展 AI 應用。

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Naver Cloud 攜手 Nvidia 推動全球 AI Factory:涵蓋基礎設施、模型與物理 AI

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

韓國雲端業者 Naver Cloud 宣布,將與 Nvidia 擴大合作,攜手推動全球 AI Factory(人工智慧工廠)布局,合作範圍從 AI 基礎設施延伸到模型、服務與物理 AI。Naver Cloud 執行長 Kim Yoo-won 於台灣 Nvidia Cloud Partner Summit(NCP Summit)說明,峰會時間緊接 Nvidia 執行長黃仁勳於 GTC Taipei 2026 的主題演講之後。 繼續閱讀..

AI 造假時代!思偉達聯手日本影像晶片大廠 COMPUTEX 秀影像防偽

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 18:18 | 分類 AI 人工智慧 , 區塊鏈 Blockchain , 半導體

思偉達(STARBIT)今日宣布攜手日本影像晶片大廠 Digital Media Professionals(DMP),雙方共同在 2026 台北國際電腦展(COMPUTEX 2026),展示 DMP 次世代邊緣 AI SoC「Di1」晶片與 STARBIT 區塊鏈驗證技術,打造兼具硬體安全防護與鏈上存證能力的影像防竄改系統。

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大立光首登電腦展,林恩平搶攻 CPO 鼓勵員工不怕試錯

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

大立光電今天首度參加台北國際電腦展,展出兩大 CPO 解決方案,展現董事長林恩平力求轉型、以 CPO 積極搶攻 AI 商機的企圖心;儘管 CPO 零件製造難度極高,但林恩平鼓勵團隊「試錯」,挑戰高難度技術,才能建立進入門檻。 繼續閱讀..

破解人型機器人量產痛點!新漢攜高通 COMPUTEX 秀具身 AI 機器人平台

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 機器人

新漢旗下創博今年在 2026 台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)宣布攜手高通合作,共同開發專為具身 AI 機器人打造的關鍵技術平台,以因應人型機器人大規模量產時,所需的即時運動控制與功能安全方面的技術門檻。

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Arm 談「AI 兩大瓶頸」:記憶體供需緊張恐仍持續一段時間

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

隨著 COMPUTEX 2026 正式揭幕,Arm 執行長 Rene Haas 於今(2 日)發表主題演講,會後也與終端產品的執行副總裁 Chris Bergey、雲端與基礎設施的執行副總裁 Mohamed Awad,一同現身接受媒體聯訪。談到目前 AI 供應鏈最大瓶頸,Haas 認為第一是基礎建設,二是半導體供應鏈、尤其是記憶體。 繼續閱讀..