調查公司預估，今後 10 年間車用半導體（晶片）需求有望倍增，且將更加依賴晶圓代工廠進行生產。 繼續閱讀..
今後 10 年車用晶片需求料倍增，更依賴晶圓代工廠 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 27 日 9:50 |
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Category Archives: 汽車科技
全球 SiC 車用市場應用與展望 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 27 日 7:20 |
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功率半導體占電動車能量損耗約 10%~15%，因此功率半導體為決定電動車能效關鍵，目前 SiC 於車用功率元件滲透率不到 15%，主因產能開出緩慢和價格昂貴，國際 IDM 大廠 Wolfspeed、STM、Rohm 已陸續規劃 8 吋 SiC 晶圓生產製造，預計將於 2023~2024 年量產，8 吋晶圓可生產晶粒數約 6 吋 1.8 倍，優良裸晶產量為 1.2~1.3 倍，6 吋 SiC 基板邊緣損耗率約整體 14%，若改用 8 吋 SiC 基板則可下降至 7%。 繼續閱讀..
全球電動車市場快速成長下，伴隨各種資安風險 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 25 日 7:30 |
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《華爾街日報》本月報導，麥肯錫網路安全專家 Benjamin Klein 表示，電動車生態系統相對複雜，供應鏈上下游供應商及技術應用廣泛，遭駭風險也隨之提高。專家指出電動車主要三項資安漏洞為車輛本身、家用充電樁及公用充電樁。 繼續閱讀..
從瑞薩看車用半導體市場 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 24 日 11:15 |
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儘管目前半導體市場景氣不明時，車用半導體仍維持穩建的需求，瑞薩車用解決方案事業部高級副總裁暨總經理片岡健（Takeshi Kataoka）表示，車用半導體市場的供應已相對獲得改善，OEM 廠也積極轉移生產基地、分散風險，需求端來說，去年底受到中國疫情影響，購買新車意願縮手，不過，今年看起來會逐步的恢復正常。 繼續閱讀..
