Category Archives: 晶圓

盧超群：不需擔心台灣半導體空洞化危機，要確認自己能投入更大心力
作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 15:59 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

鈺創科技董事長盧超群在被問到，在台積電擴大投資美國之後，台灣半導體供應鏈都可能也要進一步前往美國，這開始讓市場質疑，是否對台灣有產業空洞化危機？盧超群的回答是，如果美國完全沒有製造業，對我們反而是不利的。我們的立場是美國確實需要一定規模的製造能力，而我們幫他建立這些能力，自然也應得到回饋，因為很多客戶都在那邊。而台灣與美國互為關係，彼此需要。

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英特爾四天返辦公室，傳裁員二成拚轉型
作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

英特爾（Intel）2025 年第一季財報電話會議宣布，要求員工每週進辦公室四天，9 月 1 日生效。新執行長陳立武（Lip-Bu Tan）指出，以前混合工作政策執行不夠穩定，並強調面對面溝通的重要性。他表示：「我們的工作場所需要成為充滿活力的場所，這樣才能反映出企業文化。」 繼續閱讀..

二代 GAA 與 NanoFlex Pro 加持台積電 A14，背後供電也來助攻
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 23 日舉行技術論壇北美場，公開最新 A14 技術。相較 N2 製程，效能、功耗及電晶體密度都明顯提升。A14 核心是台積電第二代環繞閘極（Gate-All-Around，GAA）奈米片電晶體，搭載更靈活 NanoFlex Pro。台積電預估，A14 預定 2028 年量產。

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台積電 N3 家族再前進：N3P 已啟動量產，N3X 今下半年接棒
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:39 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在 2025 年北美技術研討會上透露，按計畫於 2024 年第四季啟動性能增強型的 N3P（第三代 3 奈米級）製程量產。N3P 將繼承 N3E，主要針對需要提升效能，同時保留 3 奈米級 IP 用戶端和資料中心應用。而 N3P 技術將於今下半年由下一代 N3X 取代。 繼續閱讀..

經濟部尚未收到台積電 1,000 億美元美國投資申請
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 9:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Wccftech 報導，政府官員否認收到台積電擴大美國投資申請。台積電與美國前總統川普共同宣布了一項高達 1,000 億美元投資計畫，目的是在美國擴大興建晶片製造工廠。然經濟部長郭智輝及經濟部投資審議司副司長蘇琪彥說，目前經濟部未收到台積電投資申請案。

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較 N2 速度提升 15%、降低 30% 功率，台積電宣布 A14 製程 2028 年量產
作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 8:29 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日開始全球技術論壇北美場次，揭示下世代先進邏輯製程 A14 狀況。A14 體現台積電領先業界 N2 製程的重大進展，提供更快運算和更佳能源效率推動人工智慧 (AI) 轉型，亦有望增進裝置端 AI 功能 (on-board AI capabilities) 強化智慧手機，使其更智慧。A14 預定 2028 年開始生產，截至目前進度順利，良率表現優於預期。

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