以色列晶片製造商高塔半導體(Tower Semiconductor)於 11 日的財報會議中拋出震撼彈,表示美國晶片大廠英特爾(Intel)已表達意向,將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑,但目前雙方已進入調解階段,高塔半導體隨即啟動應變計畫,將產能轉移至日本。而儘管合作生變,高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高,展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。
英特爾不再履行合作協議,但高塔半導體早就走出營運低潮 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 13:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |



