應用材料(下稱「應材」)於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出,應材獨特的整合材料工程解決方案,幫助客戶提升良率、加速產品上市速度,推動永續發展,同時提升晶片效能,「透過實現下一代晶片創新,應材正為 AI 時代注入動能,重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..
應對半導體先進技術挑戰,應材提四大材料全方位解決方案 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 |