Category Archives: 晶圓

英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄,布局印度半導體製造與封裝市場發展

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子(Tata Electronics)與美國晶片大廠英特爾(Intel)簽署了一項合作備忘錄,雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造(fab)和組裝測試(OSAT)設施的首批潛在客戶的地位,塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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聯電取得 imec iSiPP300 矽光子授權,布局下世代高速通訊

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布,攜手全球領先的先進半導體技術創新研發中心 imec 簽署技術授權協議,取得 imec iSiPP300 矽光子製程,該製程具備共封裝光學 (Co-Packaged Optics,CPO) 相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出 12 吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。

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基於 Intel 18A 陸續傳出好消息,市場認為 Intel 14A 將是英特爾絕殺武器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在經歷多年尋求技術領導地位的漫長等待後,晶片製造商英特爾(Intel)似乎準備迎接重要的轉折點。隨著一系列積極消息傳出,包括英特爾說服蘋果(Apple)在其晶圓代工廠生產 Arm 架構的「M」系列晶片,以及資料顯示其 Arc 繪圖處理器(GPU)在遊戲 GPU 市場中已占據約1%微小,卻實際的占比,市場逐漸對英特爾的未來抱持樂觀態度。特別值得注意的是,根據 PC Gamer 的報導,一位市場產業分析師斷言,英特爾即將推出的下一代 Intel 14A 節點製程將是「來真的」的硬技術。

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十年磨一劍:台積電從 N7 到 A14,性能提升 1.83 倍、功率效率飆升 4.2 倍

作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 10:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電(TSMC)在其歐洲 OIP 論壇上展示一張幻燈片,詳細說明了其 A14 製程技術相較於 N7 製程的顯著優勢。根據該幻燈片,A14 製程(1.4nm級,採用第二代 GAAFET 技術與 NanoFlex Pro 標準單元架構)預計將於 2028 年量產,並在相同功耗下提供約 15% 的性能提升,與相同性能下降低約 30% 的功耗。這些數據顯示,A14 的性能超出先前的預期,在功耗方面仍保持在預測的中間值。 繼續閱讀..

英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。

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聯電與 Polar 簽署合作備忘錄,尋求在美國以 8 吋廠製造的機會

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電宣布,與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC (Polar) 簽署合作備忘錄 (MOU),雙方將展開洽談,共同探索在美國本土 8 吋晶圓製造的合作機會,以因應車用、資料中心、消費電子,以及航太與國防等關鍵產業持續成長的需求。

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外資指檢方起訴 TEL 台灣子公司衝擊可控,還解除市場疑慮給優於大盤評價

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台灣檢方起訴日本半導體設備製造大廠東京威力科創(TEL)台灣子公司涉及竊取台積電 2 奈米先進製程資料一案,外資 Bernstein 的分析師發表觀點,認為此案的發展不太可能對東京威力科創的財務造成實質性衝擊,反而有助於化解長期以來籠罩在該公司股價上的不確定性陰影。

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全球晶片設備銷售額刷新歷史高、台灣增幅居冠

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 8:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

2025 年 Q3(7-9 月)全球半導體(晶片)製造設備銷售額續現 2 位數(10% 以上)增幅,連 5 季高於 300 億美元、刷新歷史新高紀錄。其中,台灣市場銷售額飆增 75%、增幅居所有市場之冠,連續第 2 季超越韓國,成為全球第 2 大晶片設備市場。 繼續閱讀..

前高層帶槍投靠英特爾,黃仁勳力挺台積電韌性與穩定強大非仰賴一個人

作者 |發布日期 2025 年 11 月 28 日 16:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在台灣度過感恩節假期後,於 28 日隨即啟程返美。在機場接受採訪時,黃仁勳不僅分享了對台灣美食和文化的喜愛,更就業界高度關注的台積電人才異動、輝達的敏感資訊保護,以及當前 AI 晶片強勁需求下的供應鏈狀況,提供了深入的見解。黃仁勳此行已是他 2025 年第 5 次訪問台灣,並預告他將於 2026 年 1 月再次訪台慶祝新年。

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