Category Archives: 晶圓

台灣處於晶片供應鏈關鍵位置，撐起 AI 投資熱潮但地緣政治風險繼續成大挑戰
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察
新圖注意重複

英國《金融時報》以「晶片瓶頸可能終結 AI 投資熱潮」為題指出，台灣先進晶片供應鏈的關鍵地位，使全球人工智慧投資熱潮同時建立在脆弱的地緣政治斷層上。報導認為，台灣掌握先進製程，不僅是 AI 擴張的重要支柱，也可能成為決定這波資金浪潮能否延續的關鍵變數。 繼續閱讀..

台積電 3 月營收 4,151.91 億元創新高紀錄，拉抬首季成史上最強季
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 14:01 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2026 年 3 月營收報告。2026 年 3 月合併營收約為新台幣 4,151.91億元，較上月增加了 30.7%，較2025年同期增加了 45.2%，在創歷史新高紀錄。累計，2026 年 1 至 3 月營收約為新台幣 1 兆 1,341.03 億元，較 2025 年同期增加了 35.1%，也同步創下歷史新紀錄。

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最高上看 3,030 元！台積電法說會倒數前，五大外資紛喊新目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:54 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著台積電法說會逐步接近，許多外資開始紛紛釋出最新觀點。根據美系外資摩根士丹利（大摩）最新報告指出，雖然短期面臨消費性需求疲弱與地緣政治緊張等逆風，仍建議逢低布局該股，給予「優於大盤」評級、目標價 2,288 元。 繼續閱讀..

全球首創水平電鍍設備！美商盛美半導體以創新差異化策略，助攻面板級封裝技術革新
作者 |發布日期 2026 年 04 月 10 日 9:24 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著 AI 晶片、高效能運算（HPC）需求逐步攀升，先進封裝產能嚴重吃緊，半導體設備成為供應鏈中扮演舉足輕重的角色。擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的美商盛美半導體（ACM Research）亦在今年的電子生產製造設備展中展出一系列關鍵設備，以掌握近年的先進封裝商機。
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聯電 3 月營收年增 4.89%，首季營收破 600 億元成熟製程漲價題材受關注
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布最新 2026 年 3 月份合併營收報告。數據顯示，聯電 3 月營收達新台幣 208.3 億元，較 2025 年同期成長 4.89%。累計，2026 年第一季總營收達到新台幣 610.37 億元，年增 5.49%，成功突破先前市場預估的 600 億元大關。

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台積電法說會前市場再提地緣政治風險，提醒投資人保持觀望
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將在4月16日召開2026年第一季法人說明會。在這場備受全球投資人矚目的會議前夕，市場分析師針對台積電目前的市場優勢以及潛在隱憂，市提出了觀點與看法。其中，重申地緣政治的風險仍是不可忽視的重要關鍵，只是目前面對台積電良好的營運業績，市場上大多選擇忽略。然而，在此因素下，分析師仍建議多家觀望。

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