Category Archives: 晶圓

荷蘭母公司斷供晶圓，安世半導體中國急尋國產替代方案
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

在持續的法律和營運爭端中，安世半導體（Nexperia）中國子公司正積極尋找新的晶圓供應商，以應對來自荷蘭母公司的供應中斷。根據《南華早報》報導，這場爭端已經導致全球最大的汽車和工業晶片生產商之一的供應鏈受到影響，並造成生產延誤和停工。中國聞泰科技（Wingtech）在 26 日的股東會表示，儘管面臨晶圓供應的重大缺口，位於廣東省東莞的製造基地仍在運行。自 10 月 29 日以來，Nexperia 荷蘭總部已停止向中國工廠發貨，原因是 Nexperia 中國拒絕支付已交付的晶圓費用，並限制內部資金轉移。 繼續閱讀..

台灣地區 23：05 發生有感地震，台積電進行人員疏散並進行廠區調查中
作者 |發布日期 2025 年 12 月 28 日 0:05 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

台灣時間 2025 年 12 月 27 日晚間 23 點 05分發生全台有感地震，根據中央氣象署的資料顯示，震央位於北緯 24.69 度，東經 122.08 度，即在宜蘭縣政府東方 32.3 公里 ，位於台灣東部海域，地震深度 72.8 公里，地震強度芮氏規模 7.0。

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超越摩爾時代即將來臨？0.2 奈米將在 2040 年出現
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據韓國半導體工程師協會發表的《반도체 기술 로드맵 2026》（半導體技術路線圖 2026），全球半導體產業正規劃在未來 15 年內，將先進邏輯製程從現行的 2 奈米節點，逐步推進至 2040 年的 0.2 奈米，正式進入埃米（Å）世代。隨著傳統線寬微縮逐漸逼近物理極限，未來製程演進將不再僅仰賴微影技術，而是轉向結構、材料與系統層級的全面革新。 繼續閱讀..

輝達決定暫停測試 Intel 18A，英特爾美股盤前重挫 5%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 22:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業在聖誕佳節前夕迎來重大震盪，根據路透社引述知情人士的最新報導，AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）在經過評估後，已決定暫停測試以英特爾（Intel）的 Intel 18A 先進製程來代工其產品。此消息引發市場對英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry）技術可行性的深度疑慮，導致英特爾於 24 日美股盤前股價應聲重挫 5%。

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為 2 奈米洩密案修補關係？台灣 TEL 高層人事將大更替
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron，TEL）於 24 日傳出高層人士變動的消息，包括台灣 TEL 董事長、總裁等職務將於 2026 年 2 月 1 日進行異動，並增設資深副總裁職位來協助業務拓展。市場傳出，TEL 該次的台灣人事變動似乎是為了在之前牽涉的洩密案之後，積極維護與台灣客戶之間的關係，並為接下來的計畫合作所做出的進一步舉動。

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英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模，力壓台積電 Fab 21 晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國本土半導體製造競賽進入白熱化階段，英特爾（Intel）與台積電在亞利桑那州的布局成為全球科技產業關注的焦點。根據最新的產業調查與來源資料顯示，雖然英特爾在整體製程技術與全球先進產能上正努力追趕台積電，但若單就美國境內的製造實力而言，英特爾目前的地位依然無可撼動。 特別是其位於亞利桑那的 Fab 52 晶圓廠，無論是在製程節點的先進程度、技術複雜度，還是規劃產能上，都已顯著超越台積電目前在當地的布局。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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市場需求與產能持續高檔，中芯國際漲價一成
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導，根據中國晶圓代工廠商中芯國際（SMIC）與華虹（Hua Hong）最新營運資料顯示，產能利用率正處於高度緊張狀態。因此，中芯國際已針對部分產能實施約 10% 的漲價，且預計此波調價將迅速落實。在此同時，華虹的總體產能利用率更是突破極限，達到 109.5%，顯示市場需求遠超預期。

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三星抓住台積電海外製程 N-2 空隙，搶攻 AMD 與 Google 下單自家 2 奈米
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

台積電美國和日本擴產，業界對所謂「N-2」潛規定關注度日益上升。《中央社》曾報導，可能限制台積電海外生產最先進製程，韓媒 ebn 也指出，三星準備利用此空白，吸引 AMD 和 Google 等科技巨頭，下單三星德州泰勒廠 2 奈米製程。 繼續閱讀..

輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光，採台積電 N3P 製程打造
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 （NVIDIA） 與處理器大廠英特爾 （intel） 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作，其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發，輝達更將斥資 50 億美元 （約每股 23.28 美元） 購入英特爾的普通股，展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後，現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

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前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武，代工部門救贖就是拆分
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 （Foundry） 業務轉型的關鍵時刻之際，根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點，Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中，正面臨一個巨大的結構性障礙，那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產，但如何贏得輝達 （NVIDIA）、超微 （AMD） 及高通 （Qualcomm） 等競爭對手的信任，已成為其代工事業能否成功的核心議題。

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