Category Archives: 晶圓

輝達決定暫停測試 Intel 18A，英特爾美股盤前重挫 5%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 22:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業在耶誕佳節前夕迎來重大震盪，根據路透社引述知情人士的最新報導，AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）在經過評估後，已決定暫停測試以英特爾（Intel）的 intel 18A 先進製程來代工其產品。此消息引發市場對英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry）技術可行性的深度疑慮，導致英特爾於 24 日美股盤前股價應聲重挫 5%。

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為 2 奈米洩密案修補關係？台灣 TEL 高層人事將大更替
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron;TEL）於 24 日傳出高層人士變動的消息，包括台灣 TEL 董事長、總裁等職務將於 2026 年 2 月 1 日進行異動，並增設資深副總裁職位來協助業務拓展。市場傳出，TEL 該次的台灣人事變動似乎是為了在之前牽涉的洩密案之後，積極維護與台灣客戶之間的關係，並為接下來的計畫合作所做出的進一步舉動。

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英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模，力壓台積電 Fab 21 晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國本土半導體製造競賽進入白熱化階段，英特爾（Intel）與台積電在亞利桑那州的布局成為全球科技產業關注的焦點。根據最新的產業調查與來源資料顯示，雖然英特爾在整體製程技術與全球先進產能上正努力追趕台積電，但若單就美國境內的製造實力而言，英特爾目前的地位依然無可撼動。 特別是其位於亞利桑那的 Fab 52 晶圓廠，無論是在製程節點的先進程度、技術複雜度，還是規劃產能上，都已顯著超越台積電目前在當地的布局。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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市場需求與產能持續高檔，中芯國際漲價一成
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據中國媒體報導，根據中國晶圓代工廠商中芯國際（SMIC）與華虹（Hua Hong）最新營運資料顯示，產能利用率正處於高度緊張狀態。因此，中芯國際已針對部分產能實施約 10% 的漲價，且預計此波調價將迅速落實。在此同時，華虹的總體產能利用率更是突破極限，達到 109.5%，顯示市場需求遠超預期。

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三星抓住台積電海外製程 N-2 空隙，搶攻 AMD 與 Google 下單自家 2 奈米
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

台積電美國和日本擴產，業界對所謂「N-2」潛規定關注度日益上升。《中央社》曾報導，可能限制台積電海外生產最先進製程，韓媒 ebn 也指出，三星準備利用此空白，吸引 AMD 和 Google 等科技巨頭，下單三星德州泰勒廠 2 奈米製程。 繼續閱讀..

輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光，採台積電 N3P 製程打造
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 （NVIDIA） 與處理器大廠英特爾 （intel） 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作，其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發，輝達更將斥資 50 億美元 （約每股 23.28 美元） 購入英特爾的普通股，展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後，現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

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前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武，代工部門救贖就是拆分
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 （Foundry） 業務轉型的關鍵時刻之際，根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點，Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中，正面臨一個巨大的結構性障礙，那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產，但如何贏得輝達 （NVIDIA）、超微 （AMD） 及高通 （Qualcomm） 等競爭對手的信任，已成為其代工事業能否成功的核心議題。

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受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量 及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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