Category Archives: 晶圓

英特爾不再履行合作協議,但高塔半導體早就走出營運低潮

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 13:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

以色列晶片製造商高塔半導體(Tower Semiconductor)於 11 日的財報會議中拋出震撼彈,表示美國晶片大廠英特爾(Intel)已表達意向,將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑,但目前雙方已進入調解階段,高塔半導體隨即啟動應變計畫,將產能轉移至日本。而儘管合作生變,高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高,展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。

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Rapidus 要在 2026 年推 PDK,向挑戰台積電目標靠近

作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球人工智慧(AI)熱潮推動對先進晶片的需求激增,半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握,但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口,宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度,目標直指 2028 年達到具規模的量產能力,展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。

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力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光,合作 3D 封裝與 DRAM 代工

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技(Micron Technology, Inc.)及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分,更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉,該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質,並結合 3D 晶圓堆疊(WoW)與中介層(Interposer)等尖端技術,正式轉型躋身全球人工智慧(AI)供應鏈的重要環節。

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台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利,員工分紅逾 2,061 億元創新高

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電首次將董事會移師日本熊本舉行,經過兩天的會議,最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報,維持每季 6 元現金股利不變之外,還決定了員工分紅金額,以及資本預算,並持續增資 TSMC Global。另外,值得關注的是,本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管,包括四名資深副總經理,以及四名副總經理,動作之大,歷來罕見。

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台積電員工分紅總額 2,061 億續飆新高,平均每人 264 萬元

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:30 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電董事會核准 2025 年度員工業績獎金與酬勞(分紅),總金額新台幣 2,061 億 4,592 萬元,較 2024 年度 1405 億元年增率達 46.62%,連兩年創新高。另以 2025 年底台灣員工人數約 7.8 萬人計,平均每人可得超過 264 萬元,較 2024 年度約 200 萬元同樣大幅成長。 繼續閱讀..

工研院 12 吋先進半導體研發基地,聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下,工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級,更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域,串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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矽晶圓也能像光纖傳光?加州理工學院創新技術掀革命

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 10:50 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶圓

加州理工學院(Caltech)的科學家們於 2 月 9 日成功開發出一種新方法,能在矽晶圓上導引光線,並在可見光波段實現接近光纖的低訊號損失。這項突破為新一代超高相干且高效率的光子積體電路(PICs)鋪平道路,預期將對精密量測、AI 資料中心通訊,以及量子運算等多種晶片應用產生深遠影響。

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