Category Archives: 晶圓

海外擴廠會掏空護國神山？你不知道台積電擁三大護城河，優勢誰也搶不走

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 15 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電加速海外擴廠，引發成本上升與技術外移疑慮。前台積電技術長孫元成（見首圖）以 22 年第一線見證，拆解護國神山得以制霸全球的底氣，來自三項關鍵決策。

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記憶體價格飆漲影響電子產品銷量，晶圓代工高階吃飽，低階昏倒兩樣情

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 13 日 7:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導，記憶體價格的急劇攀升以及隨之而來的恐慌性囤貨，已經嚴重衝擊了入門級與中低階電子產品的終端需求。這一現象不僅迫使IC設計公司大幅削減訂單，更讓晶圓代工產業呈現出「高階吃飽、低階昏倒」的兩極化發展態勢。

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英特爾不再履行合作協議，但高塔半導體早就走出營運低潮

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

以色列晶片製造商高塔半導體（Tower Semiconductor）於 11 日的財報會議中拋出震撼彈，表示美國晶片大廠英特爾（Intel）已表達意向，將不再履行雙方於 2023 年簽署的晶圓代工協議。這項協議原被視為雙方在 54 億美元併購案告吹後的重要戰略橋樑，但目前雙方已進入調解階段，高塔半導體隨即啟動應變計畫，將產能轉移至日本。而儘管合作生變，高塔半導體的股價與市值卻在過去一年創下歷史新高，展現出脫離英特爾收購陰影後的強勁生命力。

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防堵中國晶片突破，美跨黨派籲限關鍵設備出口與維護

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 12 日 9:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國聯邦眾議院多個關鍵委員會的主席今天敦促國務院與商務部限制中國取得先進晶片製造設備，並警告出口管制的漏洞正威脅國家安全。繼續閱讀..

Rapidus 要在 2026 年推 PDK，向挑戰台積電目標靠近

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球人工智慧（AI）熱潮推動對先進晶片的需求激增，半導體代工市場的競爭正進入白熱化階段。儘管目前絕大多數的高階晶片訂單仍由晶圓代工龍頭台積電掌握，但日本本土最大的晶片製造商之一 Rapidus 正積極尋求市場突破口，宣布將其 2nm 製程技術推向新的高度，目標直指 2028 年達到具規模的量產能力，展現出日本重返半導體領先地位的強烈野心。

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市值直逼 50 兆！台積電躍升全球第六大企業，前五名竟「全是客戶」

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 13:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

隨著蛇年即將封關，台積電今（11 日）盤中上漲 2.39%、創下 1,925 元的新高價，直逼 2,000 元大關，同時市值也超越 Meta，成為全球第六大公司。繼續閱讀..

中芯國際擴產迎強勁需求，但折舊成本暴增恐侵蝕毛利率

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 12:55 |

分類中國觀察 , 半導體 , 晶圓

中國最大晶圓代工廠中芯國際警告，由於大規模產能擴張以因應晶片強勁需求，今年折舊成本將暴增，將對毛利率造成壓力。繼續閱讀..

SEMI：2025 全球矽晶圓出貨量重返成長軌道，營收受傳統應用影響偏弱

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 11 日 11:28 |

分類半導體 , 晶圓 , 記憶體

國際半導體產業協會 SEMI 旗下矽製造商組織（SEMI SMG）於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到 12,973 百萬平方英吋（MSI）；然而，同期矽晶圓營收則年減 1.2%，降至 114 億美元。繼續閱讀..

力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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台積電董事會決議維持每季 6 元現金股利，員工分紅逾 2,061 億元創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 19:05 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電首次將董事會移師日本熊本舉行，經過兩天的會議，最終決議也進一步出爐公告。除了通過 2025 年全年財報，維持每季 6 元現金股利不變之外，還決定了員工分紅金額，以及資本預算，並持續增資 TSMC Global。另外，值得關注的是，本次董事會決議一口氣晉升多達八名主管，包括四名資深副總經理，以及四名副總經理，動作之大，歷來罕見。

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台積電員工分紅總額 2,061 億續飆新高，平均每人 264 萬元

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:30 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電董事會核准 2025 年度員工業績獎金與酬勞（分紅），總金額新台幣 2,061 億 4,592 萬元，較 2024 年度 1405 億元年增率達 46.62%，連兩年創新高。另以 2025 年底台灣員工人數約 7.8 萬人計，平均每人可得超過 264 萬元，較 2024 年度約 200 萬元同樣大幅成長。繼續閱讀..