Category Archives: 晶圓

樂觀迎台積電漲價「3大效應」，外資喊買給予 666 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 09 月 02 日 13:09 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電傳出調漲晶圓價格的消息，7 奈米以下先進製程漲價 7%到 9%，其餘成熟製程漲價 20%。日系外資大和資本（Daiwa Capital Markets）預估，台積電將在 2022 年首季提高所有尺寸晶圓價格，有助於營收及獲利表現，給予台積電「買進」投資評等，目標價上調至 666 元。

繼續閱讀..

聯電再破股價波段新高，中資首評目標價喊上 90 元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 02 日 11:17 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

聯電傳出自 11 月起調漲代工價格，產品平均漲幅約一成，激勵股價創 21 年新高，今日盤中一度達 67 元。中資認為，由於 28 奈米逐漸成為各項應用主流，加上成熟製程 12 吋廠的上升週期比預期長且強勁，給予聯電「買進」投資評等，目標價上調至 90 元。

繼續閱讀..

日媒：台灣科技業撤資中國後不愛日本的原因是這個
作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 18:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際金融 , 晶圓 , 晶片

《日經亞洲評論》報導，美中貿易爭端、工資成本上漲、更嚴格的環保法規，台灣科技企業逐步自中國撤資，投資重點移往美國、歐洲及東南亞。日本方面則幾乎沒有台灣科技到當地投資設廠，日本應該積極爭取台積電這樣技術領先的晶圓代工龍頭到日本投資設廠。

繼續閱讀..

力促台灣化合物半導體發展，SEMI、鴻海雙強聯手
作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 12:02 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

國際半導體產業協會（SEMI）與鴻海強強聯手，全力推進化合物半導體發展。在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中，與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動，以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題；此論壇將於 9 月 9 號登場，同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體大廠，共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。

繼續閱讀..

台積電兩手策略，調漲晶圓代工也壓低材料與設備報價
作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電準備 2022 年開始，所有製程技術產品報價提高 20%，保持穩定毛利率。同時供應鏈消息也傳出，台積電還計劃第四季與晶圓廠設備製造商和材料供應商就 2022 年價格展開談判，並尋求大幅壓低報價，預計設備和材料供應商 2022 年報價至少降低 15%。

繼續閱讀..

第二季晶圓代工受惠價漲量增，推升產值季增 6% 再創紀錄
作者 |發布日期 2021 年 08 月 31 日 15:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 財經

根據 TrendForce 調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來已連續 8 季創下歷史新高。 繼續閱讀..

英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構
作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章，詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵，就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌，以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下，採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

繼續閱讀..