IC 設計大廠威盛宣布，台灣矽晶圓大廠台塑勝高科技為了提供高品質的矽晶圓片，加上因應人工智慧 ( AI ) 技術發展的趨勢，採用了威盛電子所研發的 AI 影像辨識，應用於產線流程管理，以提高矽晶圓瑕疵辨識度的準確率，這項技術合作於近日正式落實於產線上。
Category Archives: 晶圓
ASML 延後中國企業訂單出貨，光刻設備恐淪為貿易戰武器 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 07 日 9:00 |
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美中貿易戰的狀況，原本市場人士都預料將會有所和緩。不料，在日前傳出美國政府關切晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為，並希望限制供應的消息之後。雖然，整件事情遭到台積電官方的否認，但是相關事件仍持續發酵中。根據 《日經亞洲評論》 引用知情人士的消息報導指出，目前美國政府相關關切對中國企業供貨的態度，焦點也轉到了全球最大半導體光刻機供應商艾司摩爾 (ASML) 的身上，也就是 2018 年 4 月份，中國最大晶圓代工商中芯國際向 ASML 訂購的光刻機設備，目前正等待美國政府的批准，暫時延後出貨中。
才與台積電和解授權，格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 05 日 17:30 |
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甫與台積電進行專利訴訟官司和解，並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手，在台灣舉辦格羅方德技術大會（GTC）宣布，雙方正在合作研發將高頻寬記憶體（HBM2E）運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案，以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務，可加速人工智慧（AI）應用上市時間。
台積電持續提高資本支出，英特格強化台灣研發中心與台積電合作 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 11 月 04 日 12:00 |
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受惠於人工智慧 (AI) 及 5G 的發展之下，晶圓代工龍頭台積電在日前的法說會上宣布，將把 2019 年的資本支出預算，由原本的 100 億美元到 110 億美元，大幅提高到 140 億美元到 150 億美元之間，顯示新興科技的興起對半導體產業帶來的商機逐漸顯現。因此，在新興科技需要為數可觀的晶片以及更先進的製程的同時，重視這些晶片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此，專注在讓產業生態系實現更高的純度 (purity enabler) 的廠商英特格 (Entegris, Inc.) 就持續在更困難且複雜的製程中，為全球客戶提供最佳的解決方案。
台積電史上最高資本支出，ASML 成半導體軍備賽最大贏家 |
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作者
財訊|發布日期
2019 年 11 月 03 日 0:00 |
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台積電在 10 月 17 日召開的第 3 季法說會上，宣布上調資本支出 40 億元，由原先的 100~110 億美元，大幅上調至 140~150 億美元，創下台積電單年資本支出的新高紀錄。 繼續閱讀..
