Category Archives: 材料、設備

Imec 證實合金薄膜電阻首度超越銅和釕,推動先進金屬導線技術

作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 18:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際內連技術會議(IITC),比利時微電子研究中心(imec)展示成果,首次證實導體薄膜電阻於 12 吋矽晶圓可超越業界的金屬導線材料銅(Cu)和釕(Ru)。厚度 7.7 奈米的鎳鋁二元合金經過晶粒工程後,可測得最低電阻為 11.5µWcm,是線寬 10 奈米以下達成低電阻內連技術的里程碑。

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擁有全台最大酸洗產線!扣件隱形推手雄順金屬 6 月底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2023 年 05 月 23 日 16:18 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 證券

線材加工廠雄順金屬明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 6 月底掛牌上櫃,董事長陳啟祥今日表示,近年受到物料價格上漲,導致扣件產業景氣滑落,但是從台灣扣件季出口量趨勢來看,目前看來扣件市場最快今年第三季的需求就會落底回暖。

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聯電、日月光檢測設備供應商鏵友益預定 6 月掛牌上櫃

作者 |發布日期 2023 年 05 月 16 日 18:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

檢測設備商鏵友益科技舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理現金增資 3,073 張,預計掛牌股本將提升至新台幣 3.308 億元,預計於 6 月掛牌上櫃。2022 年營收為 4.293 億元,稅後淨利為 0.249 億元,毛利率 40.79%,EPS 為 0.83 元。2023 年第一季營收為 0.83 億元,稅後淨利為 0.124 億元,毛利率 61.90%,EPS為 0.41 元,2023 年每股 EPS 接近 2022 全年 50%。

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台灣半導體產業太吸引人!日本富士電子材料斥資 34 億元在台擴產

作者 |發布日期 2023 年 05 月 16 日 17:00 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

日本 FUJIFILM 公司宣布,其將在台灣新設一座先進半導體材料廠,以拓展其電子材料事業。該新建工廠計畫,將由台灣子公司─台灣富士電子材料在新竹取得用地後興建,預計新工廠將於 2026 年春季啟用、規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。另外,既有的台南廠房也將進行設備與產線增建,預計 2024 年春季新增 CMP 研磨液產線。總計,包括新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達 150 億日圓(約新台幣 34 億元)。

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安森美 SiC 功率元件「極氪」上車,後發者優勢啟動

作者 |發布日期 2023 年 05 月 12 日 7:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

半導體廠安森美(Onsemi)4 月 26 日宣布與中國吉利汽車集團旗下極氪汽車簽署碳化矽(SiC)功率元件 LTSA(Long-Term Supply Agreement),極氪車款將搭載安森美 EliteSiC 功率元件最佳化電驅系統能量轉換效率,提高續航力,降低車主里程焦慮。 繼續閱讀..

Ajinomoto 擴大 ABF 投資,看好 ABF 載板長期發展

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素積層膜)材料生產商 Ajinomoto(味之素)(ABF 發明者)4 月表示雖然 PC 市場經歷需求調整(預估 2023 年 PC 占 ABF 載板終端應用比重約 44%),不過 ABF 成長性可延續至 2030 年,將 ABF 資本支出由 2022 年 12 月 170 億日圓(約 1.24 億美元)上調 47% 至 250 億日圓(約 1.83 億美元)。

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