被動元件大廠國巨今日公布 3 月自結合併營收為 90.06 億元，月增 4.9%，年減 15.2%，創歷年同期次高；第一季自結合併淨營收為 260.97 億元，季減 9.4%，年減 13.4%，為 2021 年來單季次低。
Category Archives: 材料、設備
台積電助攻，日本「國產半導體」銷售額力拚增至 3 倍 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 04 月 06 日 8:40 |
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在台積電熊本工廠助攻下，日本力拚在 2030 年將「國產半導體」銷售額（在日本國內生產半導體、相關設備、材料等產品的企業營收）擴增至 2020 年的約 3 倍水準。
強化工業自動化布局，台達收購浙江科恩特電機 19% 股權 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2023 年 03 月 31 日 9:19 |
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台達電子 30 日宣布將透過子公司台達電子（香港）有限公司以 81,700,000 人民幣（約合新台幣 3 億 5,853 萬元），透過收購股份方式取得浙江科恩特電機科技有限公司 19% 股權。
南韓晶片設備支出明年料將超越中國，美洲可望創史高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 27 日 16:05 |
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彭博社 3 月 27 日報導，根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的報告，2024 年南韓晶圓廠設備支出金額預估將年增 41.5% 至 210 億美元，超越中國的 166 億美元（年增 2%）。報導指出，美國對中國設定的限制預估將令應用材料（Applied Materials Inc.）、科林研發公司（Lam Research Corp.）、科磊（KLA Corporation）等美系晶片設備製造商今年損失數十億美元營收。 繼續閱讀..
友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級，產能提升 10% |
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作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 03 月 27 日 15:53 |
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隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。 繼續閱讀..
