Category Archives: 材料、設備

半導體廠務小蝦米追上大鯨魚！矽科宏晟搭擴廠潮，EPS 飆五倍
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 8:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

AI 熱潮，引發晶圓代工龍頭全台大擴廠，像帆宣為首的廠務工程商，被市場認為是率先受惠「擴廠商機」的業者，然而，眾多業者當中，有一家規模不到帆宣資本額六分之一、總部位於竹北的公司，去年竟大賺近兩個股本，遠勝所有同業。 繼續閱讀..

系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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imec 成功於 12 吋 CMOS 晶圓上開發超穎表面，整合膠體量子點光電二極體
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

比利時微電子研究中心（imec）宣布，成功在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套方法將能夠達成用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式平台，建立一套用於經濟高效的高解析度頻譜成像解決方案之全新標準。

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ASML 執行長：AI 投資競賽加劇，中國不會放棄奪取西方 AI 技術
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

ASML 執行長 Christophe Fouquet 形容全球 AI 基礎設施建設投資為「軍備競賽」，超大規模雲端服務商和晶片商急著擴充算力，資本支出達數千億美元規模。不僅顯示先進晶片需求激增，也突顯 ASML 在全球供應鏈角色更關鍵。ASML 是全球唯一生產極紫外光（EUV）曝光機的公司，設備對製造高階 AI 晶片非常重要。 繼續閱讀..

BBU 首家 CSP 客戶明年出貨！系統電營運動能有望成長三成
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:42 |
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分類 材料、設備 , 無人機 , 財報

系統電今日舉行法人說明會，聚焦說明三大事業部明年展望發展策略及美國德州新廠啟用效益，其中 BBU（電池備援模組）首家 CSP（雲端伺服器供應商）客戶將在明年第一季出貨，緊接著是伺服器大廠接力跟進，搭配美國廠量產優勢，有望帶動明年整體營運成長三成。

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英特爾已測試中國相關設備，生產 Intel 14A 引發國安疑慮
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社引用兩名知情人士的消息報導指出，晶片大廠英特爾（Intel）在 2025 年間已經測試了來自一家與中國政府關係深厚，且兩家海外子公司都曾遭美國制裁的工具製造商設備，此該動作也在美國政界和國安專家中引發了對安全的重大疑慮。

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驊陞、能率亞洲、傑霖新股紅包來了！興櫃股后威聯通抽中有望賺 18.9 萬元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 14:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

新股紅包又來了，正在辦理公開申購的掛牌公司有 4 檔，包括興櫃股后威聯通承銷價 558 元，抽中有望大賺 18.9 萬元；傑霖科技承銷價 53.1 元，抽中有望入袋 1.9 萬元；驊陞承銷價 40 元，抽中有望賺進 1.08 萬元；能率亞洲承銷價 18 元，抽中有望賺進 1.14 萬元。

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Casio 計算機無懼 AI 浪潮，靠教育／新興市場年銷近 4 千萬台
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 7:10 |
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分類 材料、設備 , 科技趣聞

即使外界熱議 AI、智慧手機及雲端運算，日本 Casio 傳統計算機全球銷量依然可觀，成為新科技浪潮下少數穩健發展的老電子產品。Casio 管理層指出，雖然智慧手機及網路工具都能處理日常計算，但電力或網路不穩地區，實體計算機仍是難以取代的工具。 繼續閱讀..

騏億鑫攜漢信強化 EUV 安裝工程！助 7 奈米先進製程挑戰美國擴廠
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 17:43 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

騏億鑫今日宣布與漢信達成策略合作，雙方將針對半導體大廠客戶在美國的擴廠計畫結盟，由騏億鑫主導執行荷蘭半導體設備巨頭的 EUV 機台（極紫外光微影系統）設備管路配置工程，並由漢信提供專業技術支援，標誌著騏億鑫從傳統的廠務系統二次配工程，正式跨入核心製程設備安裝領域。

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家登 11 月營收 7.33 億元創今年次高，前 11 個月營收逼近 2024年全年
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 13:30 |
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分類 材料、設備 , 財報 , 財經

半導體耗材解決方案廠商家登精密公布 2025 年 11 月營收報告，集團合併營收約 7.33 億元，較 10 月成長 11.4%，與 2024 年同期成長 46%，為 2025 年單月次高，也是單月同期新高紀錄。累計，其 2025 年前 11 個月營收為 64.71 億元，較 2024 年同期增加 8.6%，逼近 2024 年全年營收 65.5 億元水準。

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ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體，強調 DUV 不能生產先進晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據外媒報導，全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML，正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術，無法用於生產最先進的晶片，但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其，這些技術正流向開發量子科技的實體單位，可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

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