Category Archives: 材料、設備

400 億美元創史上新高!中國新一期大基金將投資本土半導體設備

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

華為推出搭載麒麟 9000s 處理器的智慧手機 Mate 60 Pro 後,外界關心中國是否突破美國封鎖,路透社引用兩位知情人士說法,中國將推出新國家投資基金,目的為半導體產業募資約 400 億美元,發展技術以追上美國和其他對手。

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半導體商機突破兆元美金,應材七年投資 40 億美元創新設備發展

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示,隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰,應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)」 中心 (以下簡稱為 EPIC 中心)。

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Ewellix 高精度線性解決方案,助力半導體產業精準定位

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 14:38 | 分類 尖端科技 , 材料、設備 , 零組件

半導體產品主要可分為知名台灣廠商台積電所製造的積體電路(IC)、分離式半導體元件例如電晶體、光電式半導體例如發光元件三種類別。根據 SEMI 國際半導體產業協會指出 2022 年全球半導體設備出貨金額達 1,076 億美元,鑒於全球汽車電子市場和車用晶片市場的前景看好,SEMI 也樂觀預估 2028 年全球汽車電子市場規模上看 4,000 億美元,年複合成長率高達 7.9%,顯示汽車電子產業的龐大成長動力。 繼續閱讀..

英特格發聲明再控家登侵權,家登回應:尚未收到法院函文暫不回應

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:20 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠英特格 1 日宣布就競爭對手家登精密未經授權實施英特格中華民國發明第 I606534 號及 I515159 號專利權之行為,向台灣智慧財產及台灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟,本專利侵權爭議涉及家登製造與銷售的特定晶圓傳送盒,侵犯英特格具擴散器的前開式晶圓傳送盒(FOUP)技術。

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家登強化半導體在地供應鏈,聯手 9 家廠商瞄準美國建廠客戶

作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 11:17 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

前一天才宣布將發行國內第四次無擔保轉換公司債,發行總金額上限為新台幣 12 億元,募得價款要用於南科航太業務廠房興建的半導體設備商家登,31 日又宣布將聯手國內  9  家包含材料、設備、系統與微塵污染防治的相關半導體供應鏈廠商,進一步擴大半導體本土供應鏈聯盟,同時也預計成立美國子公司,透過參股家登美國子公司的方式,布局美國市場,就近服務赴美設廠的半導體製造大廠。

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台灣 ASML 增資逾百億林口設廠,獲投審會核准

作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 11:05 | 分類 半導體 , 材料、設備

艾司摩爾(ASML)2022年宣布將斥資 300 億元於新北市林口工一產業專用區設廠;經濟部 29 日召開投資審議委員會,通過荷蘭商 ASML 以新台幣 56.4 億元及歐元 1.4 億元(約台幣逾 46 億元)增資台灣艾司摩爾,從事晶圓量測設備等代工生產,並提供相關技術支援及培訓服務。而該案獲得核准,也為 ASML 林口擴廠案向前邁出一大步。 繼續閱讀..

2025 年銅價強勁復甦,花旗:更甚金融危機前油價暴漲

作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 11:07 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備

電動車電池、綠色能源都需要銅,建築、製造業、電子產品也需要銅,銅價直接反應全球景氣,然而疫情過後,全球經濟處於週期性疲軟狀態,但政治意志下的綠色能源轉型成最大支持力量,銅價低迷可能只是暫時性。花旗報告認為,銅是新石油,隨著全球政府和企業想擺脫依賴化石燃料,銅牛市可能會讓 2008 年油價上漲看起來像兒戲。 繼續閱讀..