大東電跟隨台積電腳步,2026 年進軍美國電力基礎建設 |
| 作者 財訊|發布日期 2025 年 12 月 27 日 9:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備 |
Category Archives: 材料、設備
MIT 結合 AI 與 3D 列印,開發新型高強度鋁合金 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 24 日 18:30 | 分類 3D列印 , 材料、設備 |
麻省理工學院(MIT)研究團隊結合機器學習與 3D 列印技術,成功開發出一款全新鋁合金,研究刊登於 《Advanced Materials》。不僅能承受高溫環境,其強度更是傳統鑄造鋁材的 5 倍,被視為有望改變航空、汽車與資料中心等產業的關鍵材料突破。 繼續閱讀..
台積電 N3P 製程加持,Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度,半導體產業正加速向「小晶片」(Chiplet)設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence(益華電腦) 於近日正式宣布,第三代通用小晶片互連(Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe)IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片(Tapeout)。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps,更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
開創生醫應用新局,imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:33 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
比利時微電子研究中心(imec)已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光(EUV)微影設備,實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容,由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力,這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。 繼續閱讀..



