Category Archives: 晶圓

新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程，強化 5G SoC 開發效率
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求，新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

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聯電科學基礎減碳目標通過 SBTi 審核，為 2050 年淨零排放鋪路
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯電 23 日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議 (SBTi) 審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼 2021 年宣示 2050 年淨零排放後，再次領先業界通過審查，為達成淨零目標邁出重要一步。

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2022 年聚焦 12 吋產能擴充，預估成熟製程產能年增 20%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:28 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

據 TrendForce 資料顯示，2022 年全球晶圓代工產能年增約 14%，8 吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於產業平均，年增約 6%，12 吋年增幅則為 18%。12 吋新增產能約 65% 為成熟製程（28 奈米以上），產能年增率達 20%，顯見 2022 年各晶圓代工廠多半將擴產重心放在 12 吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，擴產動能來自台積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下 HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。 繼續閱讀..

半導體設備交期延長變「利多」？陸行之：第一個止跌訊號好像出現了
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 10:44 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市調機構集邦科技調查，由於半導體設備交期再次延長，2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%。前外資知名分析師陸行之認為，若真如集邦預測，供過於求及晶圓代工價格鬆動狀況，就不會像市場預期那麼糟，並表示「第一個止跌訊號好像要出現了」。 繼續閱讀..

中國扶植半導體，傳深圳國有 DRAM 廠昇維旭挖角台積電前廠長
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 20:15 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

深圳國貿 100% 持股、中國重點半導體發展企業的昇維旭技術公司（SwaySure），繼日前宣布由前日本記憶體大廠爾必達社長、曾任中國紫光集團副總裁的阪本幸雄擔任首席戰略長後，近日又傳出挖角台積電南科 18 廠前廠長劉曉強擔任執行長的消息。

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缺料衝擊半導體設備交期，2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

據 TrendForce 表示，半導體設備又再度面臨交期延長至 18~30 個月不等的困境，設備交期延長前，預估 2022 及 2023 年全球晶圓代工 12 吋約當產能年增率分別為 13% 及 10%，目前觀察半導體設備遞延事件對 2022 年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在 2023 年，包含台積電（TSMC）、聯電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）、中芯國際（SMIC）、格羅方德（GlobalFoundries）等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約 2~9 個月不等，預計將使該年度產能年增率降至 8%。 繼續閱讀..