Category Archives: 晶圓

半導體先進製程爭霸戰,三雄勝負關鍵怎觀察?

作者 |發布日期 2022 年 06 月 30 日 14:45 | 分類 半導體 , 晶圓

先進製程競賽打得火熱!據韓媒報導,三星 6 月 30 日宣布以 GAA(環繞式閘極結構)架構量產 3 奈米製程,超車台積電的意味鮮明。單就半導體先進製程三雄近期揭露的技術時程來看,三星在這場戰局似乎已有迎頭趕上之姿,不過,事實真是如此嗎?究竟,業內是如何看待這場戰局?未來又有什麼觀察重點呢? 繼續閱讀..

力拚台積電開放創新平台雲端聯盟,英特爾宣布成立 IFS 雲端聯盟

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

處理器龍頭英特爾(Intel)旗下晶圓代工服務(IFS)今日宣布下階段加速器生態系計畫,成立 IFS 雲端聯盟(IFS Cloud Alliance),在雲端實現安全設計環境,透過利用巨量隨選運算,改善代工客戶設計效率,同時加速產品上市時間。初始成員含 Amazon Web Services 和 Microsoft Azure,以及電子設計自動化(EDA)主要廠商。

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西門子 EDA 軟體獲台積電先進製程認證,協助客戶推出創新產品

作者 |發布日期 2022 年 06 月 28 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

西門子宣布,旗下數位化工業軟體的多款先進工具,近期在台積電 2022 技術論壇上已獲得最新技術認證。其中,西門子 Aprisa 數位實作解決方案獲得台積電業界領先的 N5 與 N4 製程認證,客戶現可利用經過認證的 Aprisa 技術,進行以高容量應用為主的設計專案。此次認證是西門子與台積電攜手合作的又一里程碑,協助設計人員克服今日積體電路設計的嚴峻挑戰。

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矽晶圓新廠,碳中和已是重要目標

作者 |發布日期 2022 年 06 月 28 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 環境科學

矽晶圓大廠環球晶、台勝科的 12 吋新廠計畫均已出爐,新廠分別會在 2025 年以及 2024 年陸續量產,因矽晶圓耗能高,考量到能源價格高漲,以及若未來碳稅開徵,相關成本將會大增,新廠均落實發展綠能、循環經濟,以達到碳中和為重要目標,落實 ESG 永續發展。 繼續閱讀..