Category Archives: 晶圓

馬來西亞半導體因疫情供應不足，預期年底可緩解
作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 8:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

《路透社》報導，馬來西亞半導體產業病例激增導致生產中斷後，造成全球晶片供不應求加劇。馬來西亞半導體行業協會主席 Wong Siew Hai 指出，隨著越來越多工人接種疫苗後返回工廠，加上政府放寬關鍵產業防疫限制，可使半導體產能短缺年底前緩解。

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確保毛利率維持獲利動能，外資正向看待台積電漲價傳聞
作者 |發布日期 2021 年 08 月 26 日 11:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

對台積電即將調漲價格的傳聞，多家外資表示，正面看待台積電調漲價格維持毛利率。但對下游 IC 設計業者來說，雖然台積電漲價仍會照客戶及節點製程差異有不同，整體來說中小型 IC 設計業者將因需求量，衝擊比大型 IC 設計業者大。

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台積電也「凍」未條，半導體漲價風吹到 2022 年
作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工市場供應持續緊繃，漲價潮也一波接一波，就連過去堅守「凍」漲的台積電也傳出漲價消息。近日市場消息指出，繼 8 月調價後，台積電 24 日通知部分台系大客戶將調整 16 奈米以上製程價格，將於 12 月生效。外界高度關心，這將為供應鏈帶來什麼影響？後續又有什麼觀察重點？ 繼續閱讀..

美方仍關切晶片荒，王美花：Q4 供需平衡，但車廠還要再等等
作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 10:29 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國副總統賀錦麗出訪亞洲前指出，全球晶片短缺衍生的問題「非常真實」，此次出訪要與供應鏈重要國家建立貿易關係。經濟部長王美花 24 日出席活動時表示，截至目前車用晶片仍吃緊，各國車廠都缺，台灣晶片製造身為全球重要夥伴，會盡最大努力供應。 繼續閱讀..

維持毛利率，台積電要漲價了！
作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

2020 年全球半導體產業供不應求，以及各種突發事件，全球晶片短缺愈演愈烈，大有持續數年之勢。全球晶圓代工廠已上調訂單價格，如台積電、力積電、聯電、中芯國際等，也無法有效以價制量。有消息指出，台積電將上調 7 奈米及更先進製程晶片價格 10%，16 奈米以上成熟製程晶片價格上調 10% 至 20%，此次價格上調將自 2022 年第一季開始生效。

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Cerebras 公開全球首個人類大腦級 AI 解決方案，台積電 7 奈米製程扮核心角色
作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

人工智慧 (AI) 創新計算解決方案新創企業 Cerebras Systems 表示，目前人腦含約 100 兆個神經元突觸，但最大 AI 硬體叢集約才人類大腦規模 1%，或約 1 兆個神經元突觸量，稱為參數。這些 AI 硬體處理器集群僅為人類大腦一小部分，卻占用數英畝空間和數兆瓦功率，且需要專門團隊操作。基於以上因素，Cerebras Systems 於台北時間 24 日推出世界第一個人類大腦級 AI 解決方案，能支援超過 120 兆個參數運算模型。

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AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

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2021 年第三代半導體投資創新高，SEMI 力推台灣國家隊成形
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據 SEMI（國際半導體產業協會）功率暨第三代半導體（化合物半導體）晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024），全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動，過去幾年呈現快速擴張，SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元，創歷史新高，2022 年預計再成長至約 85 億美元，年複合成長率（2017~2022）高達 15%。

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