Category Archives: 晶圓

貿易戰衝擊輕,台積電 6 月營收創 2019 年新高,第 2 季營收優於預期

作者 |發布日期 2019 年 07 月 10 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10日公布 6 月份營收,金額為新台幣 858.68 億元,較 5 月份增加 6.8%,也較 2018 年同期增加 21.9%,創 2019年以來新高紀錄。累計,第 2 季營收達 2,409.98 億元,較第 1 季增加 10.19%,較 2018 年同期則增加 3.3%,優於之前的法說預期。

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5G 通訊推升需求,GaAs 射頻元件 2020 年新一波成長動能顯現

作者 |發布日期 2019 年 07 月 08 日 15:10 | 分類 手機 , 晶圓 , 網路

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院報告指出,由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以 GaAs 晶圓做為元件的製造材料,加上隨著 5G 布建逐步展開,射頻元件使用量較 4G 時代倍增,預料將帶動 GaAs 射頻元件市場於 2020 年起進入新一波成長期。

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台積電仍是 NVIDIA 7 奈米合作對象,打臉轉單三星代工傳聞

作者 |發布日期 2019 年 07 月 07 日 19:07 | 分類 GPU , Samsung , 晶圓

近期,半導體產業最熱門的消息,就是傳出台積電與多年合作夥伴輝達(NVIDIA)拆夥,將新一代 7 奈米製程繪圖晶片(GPU)交由三星來代工,對市場投下震撼彈,又對台積電的股價造成衝擊。不過,7 日 NVIDIA 聲明表示,否認 7 奈米製程處理器將交給三星代工,合作對象仍是台積電。

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Cree 專注於功率及射頻元件開發,後續發展需持續觀察

作者 |發布日期 2019 年 07 月 05 日 7:30 | 分類 晶圓 , 零組件

全球 SiC 晶圓市場規模約為 8 千多億美元,SiC 晶圓與 GaN on SiC 磊晶技術大廠 Cree 為求強化自身功率及射頻元件研發能力,決議 2019 年 5 月於美國總部北卡羅萊納州特勒姆市,擴建一座先進自動化 8 吋 SiC 晶圓生產工廠與一座材料超級工廠(Mega Factory),期望藉此擴建案,提升 Cree 在 SiC 晶圓上的生產尺寸與提升晶圓使用市占,並提供 GaN on SiC 先進磊晶技術進一步應用於功率及射頻元件。 繼續閱讀..

諸多利多消息加持,外資看好日月光投控未來發展

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶圓

美系外資最新研究報告指出,由於美國暫停對中國加徵關稅,還有華為禁令可能鬆綁,以及 5G 商轉與購併矽品的效益,因此藉由人工智慧(AI)和物聯網(IoT)應用晶片帶動的異質性整合封裝技術,封測大廠日月光投控因為扮演關鍵角色,未來成長動能看佳,給予股票「買進」評等,並將目標價設定為每股新台幣 86 元價位。

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南韓斥資 6 兆韓圜發展半導體材料,日本管制輸出南韓恐雙輸

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

7 月 1 日,日本經濟產業部宣布,加強對南韓出口管制製造智慧手機與電視機 OLED 面板零組件的「氟聚醯亞胺」、半導體製程使用的「光刻液」和「高純度氟化氫」等半導體材料,並於 7 月 4 日起正式施行。根據《韓聯社》報導,南韓產業通商資源部 3 日決定對半導體材料、零部件、設備研發投入 6 兆韓圜(約新台幣 1,700 億元)預算,以應付日本限制出口南韓。

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鴻海在半導體不缺席,強勢布局以達垂直整合效益

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 7:45 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 零組件

鴻海科技集團創辦人郭台銘於近日股東會,明確表示鴻海未來將交由新組成的 9 人經營委員會領導,隨後鴻海集團宣布由原專責半導體事業群的劉揚偉於 7 月 1 日出任鴻海新任董事長,此變動反映鴻海將延續郭台銘一直以來對半導體領域的堅持。 繼續閱讀..

科技部攜手產業出資培養半導體人才,盧超群:不用怕讀博士班會餓肚子

作者 |發布日期 2019 年 07 月 04 日 2:24 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

回顧過去半世紀的歲月,台灣科技產業基本上是以半導體為發展核心,再往外一圈圈擴展延伸,中間成功的關鍵為教授學者對研發的全心投入、政府政策的貫徹決心與執行力、第一代科技創業家的篳路藍縷,全國戮力同心成就台灣 IC 半導體的榮景。鈺創科技董事長盧超群在參與科技部 REAL 計畫成果記者會上,指出台灣半導體的成功是因為「許多人的感情、創新、關係等串聯在一起」,而在未來面對 AI 世代激烈的產業競爭環境,這個因素仍然存在。

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因應日本出口管制!南韓擬年砸 1 兆韓圜投資半導體供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

韓聯社、路透社、NHK 報導,南韓青瓦台(總統府)、相關省廳負責人和執政黨共同民主黨 3 日在國會舉行幹部協商會,共同民主黨議員 Cho Jeong-sik 在會後舉行的記者會上表示,為了因應日本決定加強對南韓半導體材料的出口管制,南韓每年將砸下 1 兆韓圜(約 920 億日圓)投資半導體供應鏈(包含半導體關鍵材料、零件和設備)。Cho Jeong-sik 指出,關於上述每年 1 兆韓圜的投資,「目前已開始進行初步的可行性分析」。 繼續閱讀..

中國中興通訊增加自研晶片力道,台灣半導體供應鏈憂喜參半

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 12:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

最近美國以禁售令對於制裁華為的事件引起全球科技業界的矚目,這也讓人想起之前也曾經遭受過美國禁售令制裁的中興通訊(ZTE)。相較之下,中興通訊因為很多晶片業務都依靠美國公司,所以最後不得不妥協並繳交罰款,以換取解除制裁。為了避免重蹈覆轍,中興通訊決心自行發展晶片事業,以自研晶片取代外購晶片。

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台積電 40 奈米超低功耗技術協助 Ambiq Micro 創全球最佳功耗表現

作者 |發布日期 2019 年 07 月 03 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電不僅在先進製程發展快速,在成熟製程中也有所斬獲。日前,台積電宣布,極低功耗半導體研發廠商 Ambiq 採用台積電的 40 奈米超低功耗(40ULP)技術,其所生產的 Apollo3 Blue 無線系統單晶片締造了領先全球的最佳功耗表現。

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