27 日台股隨著晶圓雙雄台積電與聯電雙雙漲停的帶動下，盤中加權指數一度衝破台股歷史天花板 12,682 點的關卡，終場大漲 284.26 點，指數坐穩 12,588 點。由於台積電日前法說會已釋放好消息，使半導體類股的走勢令人關注，也成為台股第 3 季的走勢重點。本週從星期二開始的穩懋，星期三旺宏、聯電，星期四華邦電，星期五壓軸的聯發科等法說會，將會釋放出什樣景氣風向球，成為本週受關鍵焦點。
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半導體設備 6 月出貨年增 14.4%，連 9 個月逾 20 億美元 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 07 月 24 日 12:15 |
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北美半導體設備製造商 6 月出貨金額約 23.2 億美元，年增 14.4%，並連續 9 個月出貨金額超過 20 億美元。 繼續閱讀..
衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
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半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
半導體研發腳步未歇，驗證分析廠下半年正向 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:00 |
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新型冠狀病毒肺炎（COVID-19，又稱武漢肺炎）在今年下半年仍難以解除之下，終端消費需求能見度低，不過還未真正商品化、處於實驗室階段、且是未來趨勢的新產品、新製程研發仍持續進行不會停擺。包括台積電先進製程研發進度仍會持續，以及 5G、AI、HPC 等領域的晶片開案量仍持續提升。 繼續閱讀..
