晶圓代工廠力晶積成電子製造公司（力積電）18 日晚間宣布，量產邏輯與 DRAM 晶圓堆疊（3D Wafer on Wafer，WoW）AI 晶片，並運交客戶投入市場。此結果象徵兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破，預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。
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2021 年 5 奈米產品需求大，蘋果要求台積電產能優先供應 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 17 日 14:40 |
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蘋果即將在 2020 年秋季發表會正式發表全新 iPhone，最受矚目的重點，除了預計搭載支援 5G 網路的基頻晶片，就是全新 A14 處理器。據媒體報導，晶圓代工龍頭台積電預計 2020 年供應 8,000 萬片最新 5 奈米製程打造的 A14 晶片，提供新 iPhone 使用，不過現在又有消息傳出，為因應 2021 年 iPhone 市場需求，蘋果要求台積電優先供應產能，並要求台積電提前交貨 5 奈米處理器。
半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼，預計帶動台系廠商後勢 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 14 日 11:20 |
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隨著全球半導體市場需求正盛，使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下，全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報，營收年成長達到 23%，應於市場預期的情況下，盤後交易上漲 3%，也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價，包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。
