晶圓代工廠台積電積極展開竹南先進封測廠建廠準備，苗栗縣長徐耀昌透露，台積電第一期廠區 2021 年中便可望完工運轉，竹南廠總投資額估計超過新台幣 3,000 億元。
台積電投資逾 3,000 億建竹南封測廠，第一期 2021 年中運轉 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 05 月 28 日 17:45 |
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Category Archives: 晶圓
美國修改出口管制條例，擴大品項與應用確保中國無規避可能 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 05 月 26 日 8:30 |
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2020 年 4 月 29 日美國商務部宣布對中國、俄羅斯與委內瑞拉進行 3 項產品出口管制條例修正，包括：1. 擴大對軍事用途或軍事用戶的出口產品控制（Expansion of Military End Use / User Controls，MEU）；2. 刪除民用最終用戶的例外許可（Removal of License Exception Civil End Users，CIV）；3. 取消附加許可的再出口條款例外許可（Elimination of License Exception Additional Permissive Reexports (APR) Provisions）。對 MEU 與 CIV 的修正已定案 2020 年 6 月 29 日實行，APR 修正尚在公眾審核，預計 2020 年 6 月 29 日完成定案與決議執行時間，這是繼中美關稅、華為禁令後，第三次美國對出口至中國產品所採取相關制約方案。 繼續閱讀..
看淡矽晶圓產能利用率與價格，歐系外資調降環球晶目標價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 25 日 16:50 |
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受到疫情的影響，在晶圓需求較過去減少的情況下，歐系外資針對國內矽晶圓大廠環球晶未來在 8 吋與 12 吋晶圓的產能利用率與價格看淡，使得分別下修 2020 年及 2021 年的獲利預估之外，還將股價目標價由原本的每股新台幣 400 元，調降至每股新台幣 300 元，評等則由原先的「中立」調整為「賣出」。而受到利空消息的衝擊，環球晶 25 日股價，在開盤後始終在盤下震盪，最終收盤來到每股 365 元的平盤價位。
高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器，將正面對決聯發科天璣系列 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 25 日 16:10 |
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針對目前競爭激烈的 5G 手機市場，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）幾乎在中高階區域布滿重兵，包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G，現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科，目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線，除了天璣 1000 與天璣 1000+，還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷，加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後，接下來面臨發展壓力，市場專家預料，短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場，且由高通與聯發科捉對廝殺。
