Category Archives: 晶圓

美國擴大制裁華為衝擊三星，改投資格羅方德德國晶圓廠搶歐洲客戶
作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 18:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著美國增加中國華為的禁售令制裁，全球半導體大廠受限於禁令，無法繼續供貨華為後，代表著必須尋找其他客戶填補空缺。就晶圓代工產業來說，龍頭台積電有超過 50% 市占率，要尋找遞補華為產能空缺客戶的機會相對較高，但競爭者三星，因客戶數較少，要爭取客戶青睞就較困難。三星這時有個新想法，就是投資另一家晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）產線，爭取歐洲市場客戶。

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台積電市值超越特斯拉，若英特爾增加釋單外包，業界將雨露均霑
作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 17:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾（intel）上週宣布，將再次延遲推出 7 奈米製程處理器，且考慮外包處理器生產，這使得全球最大的晶圓代工廠台積電受惠。受利多消息加持，27 日台積電台股的股價最終以漲停作收，市值達創紀錄的逾新台幣 11 兆元市值（約 3,400 億美元），不但高於英特爾（約 2,142 億美元），更高於近期美股的飆股特斯拉（約 2,627 億元）或南韓三星（約 2,900 億元）。

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本週台股重量級半導體法說週，第 3 季台股成長動能關鍵
作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 15:25 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

27 日台股隨著晶圓雙雄台積電與聯電雙雙漲停的帶動下，盤中加權指數一度衝破台股歷史天花板 12,682 點的關卡，終場大漲 284.26 點，指數坐穩 12,588 點。由於台積電日前法說會已釋放好消息，使半導體類股的走勢令人關注，也成為台股第 3 季的走勢重點。本週從星期二開始的穩懋，星期三旺宏、聯電，星期四華邦電，星期五壓軸的聯發科等法說會，將會釋放出什樣景氣風向球，成為本週受關鍵焦點。

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8 檔半導體通路股，配息穩健有漲相
作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 8:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 理財

今年上半年，全球航空、旅遊、飯店及精品業因武漢肺炎疫情遭重創，然而在 5G（第 5 代行動通訊）及大數據等應用需求帶動下，全球半導體代工龍頭台積電與台灣 IC 設計業龍頭聯發科營收卻逆勢成長，不但一掃疫情可能衝擊台灣經濟的陰霾，也為台股注入一劑強心針。 繼續閱讀..

中國低價 5G 手機助攻，穩懋搭上外資調升評等列車
作者 |發布日期 2020 年 07 月 24 日 10:00 |
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分類 手機 , 晶圓 , 會員專區

外資近來調升個股評等的頻率與速度彷彿成了一場競賽，而今日輪到的是砷化鎵族群。美系外資在最新報告中指出，蘋果的 5G 手機，以及中國低價 5G 手機需求升溫使得 PA（功率放大器）供應轉緊，帶動砷化鎵代工龍頭穩懋業績，預期穩懋第三季營收與毛利率展望可望高於市場預期，調升穩懋評等至加碼，目標價喊上 378 元。

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再添動能！聯電攜手 Cadence 取新認證搶攻 5G、物聯網、汽車市場
作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 16:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

受惠於外資看好接下來營收動能，23 日台股股價漲停，每股新台幣 19.25 元作收的晶圓代工大廠聯電，再宣布好消息，與益華電腦（Cadence）合作，毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯華電子 28 奈米 HPC+ 製程認證，進一步搶攻包括 5G、物聯網及汽車應用產品。

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股價太委屈？亞系外資列 6 大原因喊買聯電
作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 11:07 |
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分類 手機 , 晶圓 , 會員專區

相較於晶圓代工龍頭台積電股價自 3 月的波段低點一路向上，市值上衝至 10 兆元，亞系外資今日出具報告替聯電股價叫屈，認為聯電股價「低的難以忽略」。亞系外資認為聯電具有以下幾大利多，包含同樣受惠於美國對華為的禁令、28 奈米製程占比明顯拉升、GPM（毛利率）、ROE（股東權益報酬率）與 EPS 表現的轉強，以及與美光官司仍在可控範圍，將聯電評等提升至買進，目標價提高至 25 元。

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受惠工業與車用 IC 復甦，美系外資提升世界先進目標價至 105 元
作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 9:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美系外資看好晶圓代工廠世界先進因受惠於工業及汽車 IC 在清理完庫存後的復甦，加上併入格羅方德新加坡廠後的效應逐步凸顯，帶動其營收動能的情況之下，對世界先進的投資評等提升至「加碼」，也將其目標價提升至每股新台幣 105 元的價位。而世界先進 23 日股價受利多消息激勵，在前一交易日漲停作收之後，股價再度強勢上攻，開盤後最高隨即來到每股 98 元的價位，上漲 7.3 元，漲幅超過了 8%。

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看準台積電大幅採用 EUV，科磊推電子束圖案化晶圓缺陷檢測
作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 18:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電已經進入 5 奈米製程量產，並且大量採用極紫外光刻設備（EUV）的情況下，美商半導體設備商科磊（KLA）於 21 日宣布，推出革命性的 eSL10 電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。透過該項新的檢測系統，可以發現相關光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷，藉此以加快高性能邏輯和記憶體晶片，其中包括那些依賴於極紫外光刻（EUV） 技術的晶片的上市時間。

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衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸
作者 |發布日期 2020 年 07 月 21 日 11:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。

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