Category Archives: 晶圓

最壞將過，矽晶圓現貨市場第四季可望止穩
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 11:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

半導體矽晶圓現貨市場自 2018 年自高點滑落，以台勝科來說，營收也自一年前節節衰退，由於市場庫存過高，客戶拿貨意願不高，導致現貨市場價格跌，惟目前來看，在經過一年多的庫存去化後，矽晶圓第三季現貨市場應可達谷底，第四季可望止穩，但復甦的情況很平緩，終端需求仍未見強勁復甦，法人估，台勝科 9 月營收可望回彈，整體矽晶圓第四季可望好轉。 繼續閱讀..

聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可，將於 10/1 完成合併
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准，購買與富士通半導體（FSL）所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權，完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

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台積電先進製程持續不斷，南韓媒體也擔憂三星將看不到車尾燈
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 10:40 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

全球最大的晶圓代工廠台積電在 7 奈米產能熱銷之後，現在又專心在 5 奈米及 3 奈米開發，並且還將眼光放在更先進的 2 奈米研發，這些進展看在南韓媒體眼裡也不得不承認，相較於三星正苦於不確定性增加，兩家公司的差距未來將會越來越大。

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台積電提及 2 奈米發展時程，半導體設備與材料廠商積極布局先進製程需求
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 8:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

從 SEMICON Taiwan 2019 展會上可發現，先進製程仍是半導體產業趨勢的重點之一，尤其在業界龍頭台積電對於其先進製程布局與時程更加明確的情況下，增加主要供應鏈廠商對奈米節點持續微縮的信心，勢必也將帶來更多元的設備與材料需求；然而，連帶對於設備與材料規格提升的需求，也考驗供應鏈廠商在產品競爭力上的表現。

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5 奈米進度超前，台積電連續上修產能規畫
作者 |發布日期 2019 年 09 月 24 日 10:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

隨美中科技戰暫時和緩下來，加上傳統旺季因素加持，半導體產業也迎來契機，晶圓代工龍頭台積電不僅 7 奈米接單應接不暇，5 奈米進度也非常順利。據設備商透露，台積電 2019 年下半年來已連續兩次上調 5 奈米產能規畫，而升級版的 5 奈米+ 也預計 2019 年第四季小量生產，顯示台積電火力全開，全力朝 2020 年第一季量產目標邁進。

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客戶搶台積電 5 奈米產能，陸行之提 5 大重點觀察情況
作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 10:00 |
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分類 Apple , GPU , 國際貿易

針對平面媒體報導，因為主要客戶「搶貨」的情況，使得台積電提早於 2020 年第 1 季量產 5 奈米製程，並且預計將月產能提升的情況。對此，前外資知名分析師陸行之則是提出 5 個觀察重點，來審視未來實際的情況是否能如報導中的相同。

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台積電 5 奈米產能客戶搶，2020 年第 1 季提早量產
作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

就在日前晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音在 SEMI TAIWAN 2019 上表示，台積電的 5 奈米將在 2020 年正式量產，進一步引起市場關注之後，現在有平面媒體報導，因為大客戶搶 5 奈米產能的關係，不但使得台積電將量產時間提早至 2020 年第 1 季，也進一步提高每個月的預訂產能。

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日月光擴建關燈工廠，2 年後在台全面實施
作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 11:45 |
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分類 晶圓 , 自動化 , 零組件

工業 4.0 時代來臨，「智慧製造」成為新顯學，也是全球企業追逐的目標。其中，日月光投控耕耘有成，目前在高雄已打造近 10 座高階製程關燈工廠，2020 年底目標達到 15 座；未來也將擴展到中低階製程，預計 2 年後在台中、中壢等廠區全面實施，目前暫不考慮導入中國廠。 繼續閱讀..

劉德音：台積電目前研發重點在 3 奈米，4 大建議維持台灣半導體競爭力
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 20:10 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音表示，對於半導體的下個 60 年，首先要跟台灣的年輕人說，回顧 20 年前的新科技，無論是智慧型手機、大數據等，都對我們現在的造成很大影響，改變很多生活型態，而推動這些新科技不斷往前發展的就是半導體產業。未來，隨著半導體產業的持續發展，改變更會在我們生活周遭不斷出現。

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工研院攜手群創光電，跨足下世代晶片封裝產業鏈
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 15:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用，切入下世代晶片封裝商機，解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況，可提供 2 微米以下之高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出，為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..