Category Archives: 晶圓

台積電將捍衛自主研發專有技術，對格芯盡一切可能方法反擊
作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 17:05 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工廠商格（GlobalFoundries）於台灣時間 26 日晚間在美國與德國等多地對晶圓代工龍頭台積電提起侵權官司，台積電 27 日下午發表官方聲明，將全力捍衛自主研發的專有技術，並對於同業不以技術在市場競爭，而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。 繼續閱讀..

比特大陸欲採購 60 萬片挖礦晶片，急單預計挹注台積電後續營收
作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 15:00 |
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分類 Fintech , 數位貨幣 , 晶圓

隨著近期比特幣價格回溫，價格重新站回 10,000 美元以上，虛擬貨幣的挖礦機市場開始熱絡起來。根據中國媒體的報導，中國虛擬貨幣挖礦機大廠比特大陸 (Bitmain) 最近因應市場的需求，正增加對加密貨幣採礦業務方面的投資，目前正計劃對晶圓代工龍頭台積電下單，預計採購 60 萬片新的採礦晶片，而這些挖礦晶片的利潤，預計將會超過 10 億美元。

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台灣美光：沒有 A5 廠規劃，為因應製程技術升級擴建 A3
作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

市場傳出記憶體大廠美光（Micron）將在台灣興建 A3 和 A5 兩座晶圓廠，不過，台灣美光 26 日表示，目前在台投資計畫僅有在中科廠旁擴建 A3 無塵室，而沒有 A5 廠的規劃；且現階段美光的全球產能布局原則為提升製程技術與增加產品容量，而非增加晶圓投片量。 繼續閱讀..

格芯美國及德國控告台積電侵權，要求禁止販售台積電產品並賠償
作者 |發布日期 2019 年 08 月 27 日 0:19 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據國外媒體的報導，台北時間 8 月 26 日晚間，晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries） 在美國及德國發起多項侵權官司，指控晶圓代工龍頭台積電侵犯其 16 項專利。報導指出，目前訴訟已經提交給美國國際貿易委員會（ITC），德拉瓦州和德克薩斯州西區的美國聯邦地區法院，以及德國杜塞爾多夫和曼海姆地區的法院。不過，對於格芯發起的侵權官司，台積電也指出，所有技術 100% 自行研發，而且一切合法。

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外資力挺台積電為 7 奈米大贏家，預期高通 5 奈米處理器將重回台積電
作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 17:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

近期晶圓代工方面，台積電與三星在 7 奈米節點上的競爭激烈。對此，瑞銀證券發出的最新報告指出，三星在 7 奈米製程上的步步進逼，雖然影響到台積電的市占率，但比例已有一點點，因為台積電目前仍然維持著高達 75% 的市占率，使得對營收的貢獻能達到 35% 到 40%，相較過去最賺錢的 28 奈米製程表現一點都不遜色，因此台積電也成為半導體晶圓代工領域中的投資首選。

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三星代工高通 5G 處理器出包，將有助聯發科 5G 處理器站穩市場
作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 11:45 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶圓

目前各國積極布建 5G 網路，促使手機廠商加速推出 5G 行動裝置的當下，日前有市場消息傳出，行動處理器大廠高通（Qualcomm）交由南韓三星所代工的中階 5G 處理器 Snapdragon SDM7250 因良率問題全數報廢的消息，引起一片譁然。因為如果此事屬實，未來恐經影響對於高通在 5G 處理器的供貨狀況，也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場，引起市場人士關注。

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台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3，聯發科擠進第 15 名
作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 |
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分類 GPU , 晶圓 , 晶片

雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響，整體半導體市場景氣衰退。不過，根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示，2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商，台積電與聯發科都雙雙入榜。至於，龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾（intel）自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是，在全球半導體產業不景氣的狀況下，前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。

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新創獨角獸 Cerebras 推出 AI 單晶片超級電腦，大型 AI 學習訓練可從數月降至數分鐘
作者 |發布日期 2019 年 08 月 20 日 13:47 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

位於加州的新創獨角獸公司 Cerebras 於 19 日公布據稱是世界最大的電腦晶片──晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine，WSE），以及有關這片保密約 3 年之久的晶圓級 AI 晶片細節。儘管仍有許多懸而未決的問題，但這種新方法可能標誌半導體產業的重要里程碑，畢竟在這個產業，歷來就受單一晶片遮罩尺寸的限制。 繼續閱讀..

格芯再出脫資產，旗下光罩業務將出售給日本 Toppan 公司
作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 17:15 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

之前放棄 7 奈米及其以下先進製程研發，又陸續出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯 (Globalfoundries)，14 日又在其公司官網上公布，準備將旗下的光罩業務出售給日本 Toppan 的子公司 Toppan Photomasks，這是格芯近年來在出售多項資產之後，再一次出售旗下業務，也進一步引發市場人士的關注。

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台積電核准 2019 年第 2 季 2.5 元現金股利，另斥資 2,009.93 億元擴充及提升產能
作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 17:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行董事會，會中核准新台幣 2,009 億 931 萬元資本支出，以因應擴充產能與發展先進製程的需求。另外，也核准 2019 年第 2 季每股 2.5 元之現金股利，並且通過黃仁昭財務長暨發言人以及章勳明升任副總經理人事案。

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