晶圓代工大廠聯電在最新出版的民國 108 年年報,董事長洪嘉聰「致股東報告書」指出,聯電致力於提供客戶全方位晶圓專工解決方案,並與整體供應鏈合作夥伴緊密合作,持續投注於技術研發及產能擴充。未來半導體科技之運用將以人工智慧、物聯網、5G 通訊、汽車電子為主,將有大量的晶片需求,且多為聯電所專精的技術及特殊製程,也是聯電持續投資策略重點。
Category Archives: 晶片
穩懋規劃砸百億,南科建首座晶圓廠 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 08 日 11:50 | 分類 晶圓 , 晶片 |
砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體 7 日董事會通過,在未來 3 年時間砸新台幣 100 億元,在南部科學園區高雄園區路竹廠建置晶圓廠及周邊相關廢水、機電等附屬設施,目標 3 年後量產。
繼續閱讀..
IBM 先發表 2 奈米技術,台專家:難動搖台積電地位 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 07 日 15:45 | 分類 晶片 , 零組件 |
IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性,將可加速 GAA 量產,是半導體業的大事。這可能增加台積電的競爭壓力,不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。




