Category Archives: 晶片

高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

因應全球氣候變遷挑戰，致力降低溫室氣體排放，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作，執行「高通台灣永續合作計畫」，推廣半導體供應鏈發展再生能源，並公布具體成果。

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卡位 5G 未來商機，台封測供應鏈備援
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 |
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分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳，品牌商下修部分零組件訂單的負面消息，但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明，台系封測供應鏈也已備妥產能及技術，以支援客戶需求。法人認為，短期內需求面有雜音，惟 5G 長期趨勢未鬆動，包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..

車用／5G 擔成長動能，環球晶看好矽晶圓成長至 2023 年
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 11:15 |
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分類 5G , 汽車科技 , 記憶體

矽晶圓大廠環球晶看好 5G 及車用可望為半導體需求帶來強勁支撐，所有矽晶圓尺寸可成長達 2023 年，而以今年來看，無論類比 IC、邏輯 IC 及記憶體 DRAM 等都是持續成長，環球晶也持續與客戶簽訂 LTA 長約，策略目標讓 LTA 長約占比大於現貨，與客戶締結較深的夥伴關係及長期承諾。 繼續閱讀..

力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO，預計募人民幣 120 億元建產線
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間，中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱 「晶合集成」）科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫，晶合集成預計募集人民幣 120 億元，用於興建 12 吋晶圓產線。

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三星自研 Exynos 2200 筆電處理器有望下半年亮相，5 奈米效能受期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 17:20 |
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分類 Android 手機 , GPU , Samsung

外媒《tomshardware》報導，受蘋果自研搭載筆記型電腦 M1 處理器受歡迎的激勵，三星即將推出的 Galaxy Book 筆記型電腦也將搭載自研 ARM 架構 Exynos 2200 處理器，並有望 2021 下半年發表。除此之外，三星現階段也考慮可能將此款處理器用於智慧型手機。

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聯發科大規模徵才 2 千人，碩士年薪 150 萬、博士 200 萬元起跳
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示，因應業務拓展需求，積極招募優秀人才加入團隊，祭出優於業界的整體薪酬延攬新血，看好 2021 年市場成長動能，年度預計提供碩士畢業新鮮人年薪新台幣 150 萬元以上、博士畢業新鮮人年薪新台幣 200 萬以上的優渥薪酬，外加與跨國合作的環境與學習平台，鎖定優秀人才加入聯發科。

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火星直升機機智號成功飛行，科技新報專訪計畫幕後推手高通
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 航太科技

近期最熱門的天文新聞，就屬美國太空總署（NASA）旗下火星車毅力號（Perseverance）搭載的微型直升機機智號（Ingenuity）在火星進行數次成功離地飛行的消息了。機智號在火星離地飛行是人類史上首度在其他行星動力飛行，預計將成為未來設計相關設備的參考，為人類太空研究進展跨出重要一步。

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M1 iPad Pro 速度較前代提升 50％，還勝過高階 MacBook Pro
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 15:07 |
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分類 Apple , iPad , 晶片

第一批搭載 M1 晶片的 iPad Pro（台灣尚未開賣）將於本月稍晚交貨給已下訂的客戶，不過這些用戶收到產品前，外國跑分平台 Geekbench 就被人發現新 iPad Pro 一些跑分數據。據平台數據顯示，M1 iPad Pro 速度較前一代 iPad Pro 提升了 50％，甚至優於現在 16 吋高階 MacBook Pro。

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