日本打算將 2,000 億日圓投入國內半導體、電池的生產,以緩解核心產業的晶片短缺問題。根據日經報導,經過執政黨自民黨內部協商後,首相菅義偉最快於 6 月批准該成長戰略。 繼續閱讀..
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榮耀新手機將首發高通驍龍 778G 處理器,力拚中階市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 |
華為受美國政府禁售令制裁,拆分手機部門獨立成立榮耀後,榮耀與供應鏈的合作關係也受市場矚目。據中國媒體報導,目前主打中階手機市場的新榮耀,榮耀 50 系列智慧型手機預計首發高通驍龍 778G 處理器。



