Category Archives: 晶片

美韓「洪水級」千億投資潮，或將淹沒中國晶片自主路
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:15 |
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分類 國際觀察 , 晶片 , 零組件

數位科技革命正在將半導體晶片產業推向「超級週期」，同時新冠疫情突顯晶片產業鏈的戰略安全意義。半導體技術研發實力雄厚的美國，也希望提高本土的晶片生產能力。美韓等國紛紛計劃在此領域投入千億美元，中國的晶片強國路可能在激烈的全球競爭下越走越窄。

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如果英特爾自己重新打造 ARM 處理器會發生什麼事
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

因蘋果自研 M1 取代英特爾處理器，微軟 Windows On Arm 看來有點像玩真的，加上 Arm 伺服器處理器看似在市場有些斬獲，讓「英特爾勢必重新打造 Arm 處理器產品線」觀點又再度炒作（雖然我們有充分的理由相信，這類型文章 87% 都是用 Mac 寫的）。且論點普遍都過度去脈絡化，把 Arm 的搶灘成功講得如此雲淡風輕，是假裝沒看到這些年來，那麼多過江之鯽的先賢先烈（像屍骨未寒的高通 Centriq）嗎？難道需要筆者再另外撰寫一篇「Arm 伺服器 10 年奮鬥史」弔祭那票壯烈犧牲的市場先驅？ 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台，為入門筆電帶來全新使用者體驗
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 23:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

隨著疫情下再加辦公的需求增加，常時聯網的必要性也逐步提升的情況下，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出其突破性的第二代入門級平台 Snapdragon 7c Gen 2 運算平台。藉由該平台專為常時啟動、常時連網 Windows PC 和 Chromebook 設計的特性，提供高效率效能，並支援長達多天電池續航力。

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驍龍 778G 採台積電 6 奈米，高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台，這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後，高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍，也預計吸引榮耀首發，以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

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面對英特爾強勢回歸，超微 CEO 蘇姿丰笑著應戰：未來繼續保持競爭力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 16:49 |
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分類 伺服器 , 公司治理 , 國際貿易

超微（AMD）執行長蘇姿丰日前接受彭博社訪問，針對未來目標、晶片荒、競爭對手英特爾等議題表達看法。蘇姿丰認為，2020 年是重要轉捩點，而 2021 年是運算產業的巨型週期，也是未來趨勢，2022、2023 年只會越來越重要。 繼續閱讀..

外資看法不同調！花旗調降台股目標，匯豐「加碼」點名 9 檔個股
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 11:06 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

台灣本土疫情持續爆發，衝擊台股從萬七之上跌到萬五左右，雖然在近幾個交易日回升，但外資紛紛提出不同看法，其中花旗環球證券認為台灣企業獲利有被下修的風險，因此率先調降台股加權指數目標至 14,500 點，而匯豐證券認為台股歷經回檔修正，本益比回到 2020 年 5 月的水準，因此將台股的投資評調升為「加碼」，並點名看好 9 檔個股。

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卡位第三代半導體，台廠看好成本降後商機起飛
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。 繼續閱讀..

美光台中后里 A3 新廠將啟用，續加碼在台投資
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 9:50 |
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分類 人力資源 , 記憶體 , 財經

記憶體大廠美光科技（Micron）執行長麥羅特拉（Sanjay Mehrotra）指出，美光台灣今年將正式啟用台中后里 A3 新廠，希望透過 DRAM 卓越製造中心垂直整合完善生產鏈，以因應未來強勁的記憶體晶片需求；隨著 A3 廠啟用，美光也將持續擴大在台投資；因疫情引爆終端市場需求，且 5G、AI 等應用發展才剛起步，看好這一波記憶體需求熱度將會延續至 2022 年。

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