【COMPUTEX 2021】蘇姿丰：加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新，與台積電合作年底前量產 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 01 日 14:00 |
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今日 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX），處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，發表主題演講，還展示最新運算與繪圖技術創新成果，希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域，還宣布新發表的 3D chiplet 技術，將與特斯拉和三星合作，進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。
【COMPUTEX 2021】記憶體品牌模組廠秀新品，DDR5 是關鍵 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 06 月 01 日 10:40 |
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因應全球新冠肺炎 COVID-19 疫情持續肆虐全球，COMPUTEX 今年仍取消實體展覽，轉成線上雙平台展，展出日期自 5 月 31 日起至 6 月 30 日，國內記憶體模組品牌大廠紛在此時透過 COMPUTEX 或其他方式加碼行銷，今年記憶體模組廠商不約而同以「DDR5」、「散熱」等為主題，可看出在高速資料傳輸的過程，記憶體產品的發展趨勢。 繼續閱讀..
台積電智慧節能控制系統年省電 1,340 萬度，創 8,500 萬元節能效益 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 31 日 19:30 |
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晶圓代工龍頭台積電在 ESG 電子報上表示，因為致力實踐綠色製造，持續以創新技術追求能源與資源最佳使用效率，繼引領業界開發世界級半導體綠色機臺，更在不影響生產機臺效能的前提下，攜手應用材料公司與附屬設備供應商針對非生產區 （Sub-fab） 的附屬設備打造 「iSystem 物聯網智慧節能控制系統」，並已導入晶圓十五 B 廠 80 種製程、588 臺生產機臺所屬的 2,351 臺真空幫浦、805 臺現址式尾氣處理系統，達成年度省電 1,340 萬度、減少 13,800 公噸碳排放量，成功創造新台幣 8,500 萬元的節能效益。
【COMPUTEX 2021】安謀執行長：聯發科將採用 Armv9 年底亮相新晶片 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 05 月 31 日 17:45 |
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矽智財（IP）廠安謀（Arm）今年新推出 Armv9 架構，執行長席格斯（Simon Segars）表示，合作夥伴聯發科確定採用，並規劃於今年底推出首款基於 Armv9 架構的產品。 繼續閱讀..
甲骨文擁抱 Arm 架構，攜手 Ampere 推出首款 Arm 基礎運算產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 31 日 15:50 |
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為了推動以 Arm 為基礎的應用開發，甲骨文日前發表一系列工具與解決方案，包括旗下首款以 Arm 為基礎的運算產品 OCI Ampere A1 Compute，可在 Oracle 雲端基礎設施（Oracle Cloud Infrastructure，OCI）運行。甲骨文將是唯一以每核心每小時 0.01 美元價格提供 Arm 運算執行個體的大型雲端供應商，除了是業界最低價格，靈活的虛擬機器尺寸也可根據記憶體和核心需求客製，亦即客戶可在 Arm 執行個體運行雲端原生和通用工作負載，獲得顯著高性價比。
