Category Archives: 晶片

外資大力掃貨半導體!5G 手機、車用晶片需求強勁

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:48 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台股經歷近期修正後,外資態度由賣轉買,根據 CMoney 統計過去一周外資買超最多產業,可發現外資最愛半導體,過去一周掃貨逾百億,其次為航運、金融保險。中信投信表示,由於 5G、AI、HPC 等終端應用市場需求不斷提升,推升半導體獲利穩定,長期前景看好。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器,並朝 5 奈米製程發展

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 | 分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻,恩智浦半導體(NXP)今日宣布,攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示,隨著汽車持續發展成為強大的運算平台,雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點,致力幫助汽車製造商簡化車輛架構,並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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憂 BNT 添晶片變數?德駐台代表聲明:德政府已居間努力協調但難掌控簽約

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 14:40 | 分類 晶片 , 生物科技 , 醫療科技

台灣本土疫情仍延燒,各界聚焦在疫苗取得進度,由於國內外媒體更報導德國 BioNTech 因政治因素拒絕我國採購疫苗,德國積極爭取台灣晶片及國內疫苗需求升高之際,德國駐台代表王子陶今日於 Facebook 聲明,德國政府特別是德國經濟部,對台灣與 BioNTech 間持續溝通協調,且「盡了好一番努力」,但契約簽訂與否並不在政府掌控,而是「取決於契約雙方」。

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2021 台積電技術論壇,魏哲家:N3 依進度進行,新推 N5A 搶車用市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2021 年技術論壇的台北場次,會中揭示先進邏輯技術、特殊技術、3DFabricTM 先進封裝與晶片堆疊技術最新成果。2021 年台積電技術論壇也是連續第 2 年線上舉行,並與客戶分享台積電最新的技術發展,包括支援下一世代 5G 智慧型手機與 Wi-Fi 6 / 6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程、3DFabric 系列技術強化版。共計超過 5,000 位全球各地的客戶與技術夥伴註冊參加 6 月 1~2 日舉行的線上技術論壇。

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晶片荒狀況持續至 2023 年,需求成長持續拉抬晶圓代工廠動能

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出,半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長,包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵,使半導體晶片需求持續,晶片荒預期到 2023 年前都持續下去,也會對晶圓代工產業帶來助益,使營運動能產生正面效益。

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小摩:2025 年伺服器晶片市場仍是 x86 的天下

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:21 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

隨著 ARM 架構近年來開始受到市場關注,這也讓人好奇,長期佔據資料中心市場的 x86 架構是否也會因為 ARM 架構的崛起,而開始失去其市佔率?根據 J.P.Morgan(小摩)最新報告指出,就目前為止還沒有明顯數據,顯示資料中心開始從 x86 架構轉移到 ARM 架構。預計到 2025 年,X86 仍會是資料中心主要架構,預計仍會有 90% 市佔率。

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【COMPUTEX 2021】NVIDIA Base Command 平台助攻,企業量產 AI 不再難

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 9:08 | 分類 3C , AI 人工智慧 , GPU

為能讓企業快速擴大規模量產人工智慧(AI),NVIDIA 近日宣布推出 NVIDIA Base Command 平台,這是一個代管於雲端的開發中心,能讓企業快速地將人工智慧專案從原型(Prototypes)推進到量產階段。Google Cloud 已計劃今年稍晚在 Marketplace 支援 Base Command 平台,提供客戶真正的人機混合 AI 體驗。

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拓墣觀點》全球主要車用 IDM 廠商策略研析

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著汽車廠商開始在 2020 年第四季有些動作,向上游半導體元件拉貨,進而造成全球晶圓缺貨情況更嚴峻,雖目前仍有長短料與供不應求情況存在,但宏觀而言,對車用 IDM 廠商是利多消息,畢竟自 2019 年開始,中美貿易戰為全球車市帶來的負面影響,確實對車用 IDM 廠商帶來衝擊。 繼續閱讀..

聯電訂立三階段目標,預計 2050 年達成淨零碳排

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 1 日正式宣示,為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過 1.5°C 目標,承諾將於 2050 年達成淨零碳排(Net Zero Emissions),並逐步落實「淨零行動」。聯電也甫獲得國際再生能源倡議「RE100」審核認可,成為全球第 2 家加入 RE100 行列的半導體晶圓專工業者,預計 2050 年達成 100% 採用再生能源,並於 2025 年及 2030 年分別達成 15% 及 30% 的階段性目標。

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【COMPUTEX 2021】全新 Radeon RX 6000M 系列行動顯卡結合 AMD Advantage 筆電,強攻遊戲筆電市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:40 | 分類 3C , GPU , IC 設計

理器大廠 AMD 於 1 日在 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX 2021),發表多項強大的全新解決方案。全新 AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡,是針對遊戲筆電來提供世界級效能設計。以最高階 Radeon RX 6800M 行動顯示卡來說,為目前最快的筆電用 AMD Radeon GPU,具桌上型等級效能,能隨時隨運行超高畫面更新率的 1440p 遊戲。

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