Category Archives: 晶片

格羅方德擬公開上市，IBM 稱其積欠 25 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 08 日 12:50 |

分類晶圓 , 晶片 , 處理器

《彭博社》報導，目前位居全球第 4 大的晶圓代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）日前提出訴狀要求法官裁定，並沒有因 2014 年與 IBM 的交易協議積欠對方約 25 億美元。

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疫染超豐！IC 設計公司影響多少？

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 06 月 08 日 11:50 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

繼半導體業測試大廠京元電子之後，超豐也陷入疫情危機，偏偏客戶多是台灣 IC 設計公司，涵蓋多家 MCU 廠商如盛群、松翰、凌通及偉詮電等，終端產品多是小家電、消費性電子產品等，儘管目前尚未決定是否停工，但也讓 IC 設計公司發抖等待。繼續閱讀..

博世 12 億美元德國新晶圓廠開幕，9 月開始生產汽車晶片

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 08 日 10:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 汽車科技

外電報導，德國科大廠博世（BOSCH）耗資 10 億歐元（約 12 億美元）的新晶片工廠，日前舉行開幕典禮，也是博世有史以來規模最大的投資。

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環球晶、格羅方德簽訂 8 億美元長期協議！擴大半導體晶圓供應

作者林妤柔|發布日期 2021 年 06 月 08 日 8:34 |

分類晶圓 , 晶片 , 財經

矽晶圓大廠環球晶於 8 日宣布與全球半導體大廠格羅方德（GlobalFoundries）簽署 8 億美元的長期合作協議，將增加 12 吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓產量、擴充環球晶在密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的 8 吋 SOI 晶圓產能。繼續閱讀..

拓墣觀點》AMD RDNA2 圖形架構將導入三星下一代 Exynos SoC

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 06 月 08 日 7:15 |

分類 Samsung , 手機 , 會員專區

AMD 將與三星（Samsung）合作，把 RDAN2 圖形架構導入三星下一代處理器，支援光線追蹤與可變速率著色功能。

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台積電發威！富邦台灣核心半導體 ETF 已募集逾 60 億 6/10 掛牌

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 06 月 07 日 20:10 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

富邦投信推出的「富邦台灣核心半導體 ETF」，已在 6 月 2 日獲得金管會核准成立，前五大成分股由護國神山台積電領軍，帶領瑞昱、聯發科、聯詠、聯電，即使台灣疫情持續升溫，衝擊台股高檔震盪，至今仍成功募集逾新台幣 60 億元，並將在 6 月 10 日掛牌上市。

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京元電外籍移工停工 2 週，預計衝擊 6 月營收下滑 30%~35%

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 07 日 17:00 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 晶片

因為占總員工人數約三成的移工在群聚而造成感染確診，使得目前全部移工全面停工 2 周的封測大廠京元電，7 日盤後公告指出，受移工全面停工所造成的營收衝擊，預計 6 月份營收將下滑 30%~35%。

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震撼南韓業界！美光記憶體製造技術領先三星與 SK 海力士

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 07 日 16:40 |

分類記憶體 , 財經 , 零組件

美光執行長 Sanjay Mehrotra 於 2 日在 Computex 2021 論壇主題演講宣布，正式量產 1α 製程 LPDDR4x DRAM，並正向 AMD 和 Acer 供應 1α 製程 DRAM，還宣布開始量產 176 層堆疊 NAND Flash 快閃記憶體，震撼 DRAM 市佔率領先全球的南韓業界。

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群聯 5 月營收與累計前 5 個月營收紛創下歷史同期新高

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 07 日 15:40 |

分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務領導廠商群聯於 7 日公佈 2021 年 5 月營運表現，合併營收為新台幣 56.96 億元，較 2020 年同期成長 46%，創歷史單月新高。累計，2021 年前 5 個月合併營收為新台幣 236.75 億元，與 2020 年同期相較成長 16%，也刷新歷史同期新高。

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