Category Archives: 晶片

拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 |
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分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升，AiP 封裝技術也逐漸因應而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝，以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用；此外，關於支撐射頻晶片與天線的載板材質，由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題，故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..

外資估下半年毛利率翻倍，給予力積電每股新台幣 85 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 06 月 15 日 18:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市場需求仍舊持續強烈，供應狀況仍吃緊，晶圓代工價格蠢蠢欲動。這情況不僅出現如台積電、聯電等一線大廠，就連二線廠商也受惠。美系外資指出，目前顯示驅動器 IC、相機影像感測器及電源管理 IC 著墨較深，預計有不錯獲利。且還有利基型記憶體的售價持續上揚，使記憶體代工業務有好發展。預估力積電 2021 下半年毛利率將達 45%，幾乎較 2020 下半年 23.8% 翻倍成長，看好營運動能，給予優於大盤評等，目標價也來到每股新台幣 85 元。

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新思科技攜手台積電針對 N5 製程開發廣泛 IP 解決方案
作者 |發布日期 2021 年 06 月 15 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

矽智財權企業新思科技（Synopsys）15 日宣布，廣泛 DesignWare 介面、邏輯庫 (Logic Library)、嵌入式記憶體 (Embedded Memory) 和 PVT 監視器 IP 解決方案，讓客戶在晶圓代工龍頭 N5 製程實現多項首度通過矽晶設計成功案例 (first-pass silicon success)，而目前已獲得 20 多家領先的半導體公司採用。

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矽晶圓供給到 2023 年吃緊，有望重回 2017 年榮景？
作者 |發布日期 2021 年 06 月 15 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓自去年底伴隨半導體、汽車加上記憶體都走向復甦上升軌道，今年以來所有尺寸都呈現滿載的火熱表現，據各大矽晶圓廠預測，供不應求持續，2021~2023 年都是正向循環，供給並未有顯著開出，但需求卻是上升趨勢，客戶也擔心未來供料不足而擬先簽長約，市況有機會重回 2017 年榮景嗎？ 繼續閱讀..

台積電與美光相繼表態將在日本投資，韓媒指恐威脅南韓三星發展
作者 |發布日期 2021 年 06 月 15 日 11:30 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 晶圓

就在日前傳出台積電正思考在日本獨資興建並營運晶圓廠之後，美商記憶體大廠美光（Micron）執行長 Sanjay Mehrotra 近期接受《日本經濟新聞》採訪時也表示，美光將與日本政府合作，透過擴大在日本的投資，以及與當地設備和材料公司合作，加強日本的半導體供應鏈。而針對此一計畫，韓媒指稱將可能影響南韓記憶體廠商的發展。

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高通：如果輝達收購 Arm 失敗，我們將會進一步投資 Arm
作者 |發布日期 2021 年 06 月 14 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

GPU 大廠輝達（NVIDIA）公開收購 Arm 視為半導體產業有史以來最大規模的收購案，不過行動處理器大廠高通（Qualcomm）曾多次表示反對收購案。7 月將正式接任高通執行長的總裁 Cristiano Amon 公開表示，若輝達收購 Arm 失敗，高通將投資 Arm。

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拓墣觀點》Google‌ 自‌研‌「‌Argos‌」‌VCU‌ 晶‌片‌，‌加‌速‌替‌代‌ CPU‌ ‌
作者 |發布日期 2021 年 06 月 14 日 7:15 |
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分類 Google , 晶片 , 會員專區

疫情重塑大眾生活模式，商業、教學及娛樂等活動在「數位化」、「虛擬化」與「網路化」（Networkification）等浪潮推動下，迅速以巨量視訊資料形式集聚於 YouTube 等平台。YouTube 於 2020 年居「全球最頻繁造訪網站」（僅次 Google）及「全球最常使用之社交平台」（僅次Facebook）次位，月活躍（登入）用戶數達 20 億人，牽動 Google 部署自行研發之新一代 VCU（Video (Trans) Coding Unit）晶片「Argos」於旗下資料中心，大幅提升 YouTube 視訊資料轉碼效率。 繼續閱讀..