Category Archives: 晶片

應材晶片佈線技術突破，促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材指出，半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能，導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻，使得效能降低，並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破，從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點，導線通路電阻將增加 10 倍，反而失去電晶體微縮的好處。

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高效能運算帶動扇形封裝市場成長，韓媒關注台積電與日月光布局
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出，預計 2021 年高效能計算（HPC）應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年，晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器（AP），2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例，預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。

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隔了 17 年，類比 IC 再迎來漲價榮景
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 11:17 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據市調機構 IC Insights 最新調查顯示，在 DRAM、NAND Flash 以及邏輯 IC、類比 IC 需求強勁和價格上漲帶動下，今年半導體產值將進一步上揚，預計將成長 24%，高於原先預估的 19%。其中，因市場供貨吃緊，類比 IC 除了預期今年將會有兩位數成長外，也罕見地迎來漲價榮景。

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英特爾併購 SiFive 是一石多鳥的高招，還是浪費巨資的敗筆？
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 8:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 科技史

之前筆者就講過，新任英特爾執行長 Pat Gelsinger 並不是 x86 義和團的團員。看到 Nvidia 併購 Arm，英特爾（Intel）似乎也想如法炮製，透過付 20 億美元代價，嘗試踏入 RISC-V 的世界，為 Arm 養出更大的對手，也替自己的晶圓代工業務和客製化產品服務找一條生路。

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英特爾重返晶圓代工市場，挖角三星美光高層加入團隊
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:40 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

自從處理器大廠英特爾 (intel) 宣佈重回晶圓代工市場，並成為台積電及南韓三星的競爭對手後，英特爾也開始積極尋找人才。據媒體報導，近期英特爾分別從三星及美光尋找高層加入晶圓代工事業，期望他們為英特爾重返市場做出貢獻。

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Ansys 多物理場解決方案獲台積電 N3 和 N4 製程技術認證
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 17:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

EDA 廠商 Ansys 宣布，先進多物理場簽核（signoff）解決方案通過台積電先進 N3 和 N4 製程的技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧／機器學習、5G、高效能運算 （HPC）、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

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鞏固資料中心龍頭寶座，英特爾揭櫫全新 IPU
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:38 |
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分類 會員專區 , 網路 , 處理器

為提升資料中心效率及可管理性，英特爾於 Six Five 高峰會揭示全新基礎設施處理器（infrastructure processing unit，IPU）及發展藍圖。IPU 為可程式化網路設備，專門為雲端與電信服務提供商所設計，可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能。藉由 IPU，客戶能透過安全、可程式化、穩定的解決方案，更有效率利用資源，能在運算處理與儲存間取得平衡。

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新造車潮起，Siemens EDA 深耕汽車電子設計領域，與使用者共同成長
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

汽車電子市場發展日新月異，每年市場需求成長高達 40% 以上。驅動汽車市場的持續增長有兩大關鍵因素，即：自動化和電動化。近年來，隨著世界各地對於減碳的日趨重視，台灣也在今年 4 月世界地球日表示，2050 淨零轉型是全世界的目標，也是台灣的目標！政府政策的大力支持與市場驅動的強烈需求，促使新能源汽車開始逐步替換燃油車真正走向市場。 繼續閱讀..