Category Archives: 晶片

半導體產能供不應求帶動價格走揚，第一季前十大晶圓代工業者產值再創單季新高
作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 14:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究顯示，受惠於多項終端應用需求齊揚，各項零組件備貨強勁，晶圓代工產能自 2020 年起便供不應求，各廠紛紛調漲晶圓售價及調整產品組合以確保獲利水準。儘管整體產業歷經 2020 年第四季的高基期、突發性停電意外等外部因素影響，2021 年第一季前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高，達 227.5 億美元，季增 1%。 繼續閱讀..

AMD 新設計架構需求挹注，台積電先進製程動能看漲
作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 12:30 |
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分類 GPU , 晶圓 , 晶片

市場消息表示，處理器大廠 AMD 已確定 Zen 5 架構的 CPU 代號為 Granite Ridge，APU 代號 Strix Point，兩者都屬 Ryzen 8000 系列，並都採用台積電 3 奈米製程，又傳出 AMD 已向台積電訂購 2022~2023 年兩年 3 奈米及 5 奈米製程產能，讓 AMD 成為台積電高效能運算客戶 3 奈米及 5 奈米製程最大使用者。

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蘋果公布 2020 年 200 大供應鏈名單！台廠新增 6 家、中廠新增 12 家
作者 |發布日期 2021 年 05 月 30 日 16:28 |
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分類 Apple , GPU , PCB

蘋果（Apple）發布 2021 年供應商責任報告，並公布 2020 年 200 大供應鏈名單，其中台廠新增 6 家，包括雙鴻、康控-KY、GIS-KY、茂林-KY、嘉澤與晶技，並移除 6 家，包括正隆、復揚科技、京嘉光電、達方、美律及明翔科技，至於陸廠則新增 12 家，顯示蘋果供應鏈比重正在悄悄改變。

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中信關鍵半導體 ETF 掛牌首日！股價開高走高漲近 4%
作者 |發布日期 2021 年 05 月 28 日 10:41 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

中信關鍵半導體 ETF 今日以 15 元承銷價掛牌，開盤來到 15.5 元，隨後衝高到 15.57 元，漲幅接近 4%，並看好在電動車、5G、AI 浪潮之下，科技競逐樣樣少不了半導體打底，再加上宅經濟發酵帶動筆電出貨，成為半導體產業的短期利多，未來市場需求後勢可期。

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2021 年半導體成各國國安考量，台廠須把握「聚落遷移」商機
作者 |發布日期 2021 年 05 月 28 日 10:24 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

資策會產業情報研究所（MIC）於 5 月 19~31 日舉行「34th MIC FORUM Spring 新局」線上研討會，資策會 MIC 代理所長洪春暉表示，隨著疫情與美中對抗打亂 ICT 供應鏈秩序，半導體缺貨問題已驅使各國開始嘗試掌握半導體自主能力。過去半導體產業完整聚落的生產型態已產生轉變，擁有一定程度的半導體能力已成為多國的國家安全層級考量，美國、歐盟、南韓、日本、中國，甚至東南亞也積極投入。

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車用晶片供應吃緊，特斯拉欲與鴻海搶親旺宏 6 吋廠
作者 |發布日期 2021 年 05 月 28 日 8:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓產能短缺，車用晶片也供不應求，導致全球各大車廠紛紛減產、停工、簡配。電動車大廠特斯拉 (Tesla) 意識到晶片供應鏈重要性後，近日傳出特斯拉正跟台灣、南韓及美國業界討論鞏固晶片供應，甚至有直接收購晶圓廠的打算。市場傳出特斯拉看上的目標就是鴻海也想併購的旺宏 6 吋廠。

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開發人員發現，蘋果 M1 晶片竟有無法修復的安全漏洞
作者 |發布日期 2021 年 05 月 27 日 17:19 |
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分類 Apple , IC 設計 , 晶片

開發人員 Hector Martin 近期發現，搭載於新款 iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新設計過的 iMac 的 M1 晶片竟然有無法修復的安全漏洞。Hector Martin 認為，應該是蘋果（Apple）設計 M1 晶片時違反某些 ARM 架構規範，因此產生無法修復的漏洞。

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