處理器大廠英特爾 (intel) 宣布,旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器 (代號:Tiger Lake-H) 正式推出。英特爾指出,全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能,其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。
Category Archives: 晶片
應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備 |
美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,包括儲存電容器,金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前,應用材料公司正與 DRAM 客戶合作,將三種材料工程解決方案商業化,進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產,並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
量價齊揚帶動,2021 年第一季 DRAM 產值季增 8.7% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 05 月 11 日 14:50 | 分類 記憶體 , 零組件 |
根據 TrendForce 研究顯示,2021 年第一季 DRAM 需求較預期更為強勁,主要包含遠距辦公與教學帶動筆電需求淡季不淡,以及中國智慧型手機品牌 Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)積極加大零組件採購力道,欲搶食華為(Huawei)被列入實體管制清單後的市占缺口。 繼續閱讀..

第三代寬能隙半導體到底在紅什麼? |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 05 月 11 日 12:00 | 分類 晶片 |
2021 年嶄露頭角的第三代寬能隙半導體,連晶圓代工大廠都搶先布局,這到底是什麼技術?5G 及電動車蓬勃發展後,為何第三代寬能隙半導體市場成了兵家必爭之地?

IBM 的 2 奈米晶片製程,是噱頭還是真的? |
| 作者 雷峰網|發布日期 2021 年 05 月 11 日 8:00 | 分類 晶圓 , 晶片 |
2 奈米晶片真的來了?IBM 宣布推出全球首個 2 奈米晶片製造技術引起注意。與 7 奈米技術相比,預計帶來 45% 性能提升或 75% 能耗降低,比起最先進的 5 奈米晶片,2 奈米晶片體積更小、速度更快。 繼續閱讀..



