Category Archives: 晶片

台積電 3 年將投資 1,000 億美元，先進製程未來如何受惠？
作者 |發布日期 2021 年 05 月 05 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電為因應晶片供應吃緊，加上持續發展先進製程的需要，法說會宣佈計畫 3 年內投入 1,000 億美元資本支出，用於晶圓產能擴產與技術發展。2021 年台積電的資本支出由原本 250 億至 280 億美元提升到 300 億美元。300 億元資本支出中，預計 80% 用於先進製程，10% 用於更先進製程，以及 10% 特殊製程。照此資本支出規劃，外媒估算台積電 3 年內 1,000 億美元資本支出，一窺台積電未來發展佈局。

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鴻海再度聯手國巨成立「國瀚半導體」，進攻小 IC 市場
作者 |發布日期 2021 年 05 月 05 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

鴻海與國巨今日宣布，將攜手成立合資公司「國瀚半導體」（XSemi Corporation）共同切入半導體相關產品的開發與銷售。國瀚半導體將以新竹做為基地，結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構築完整的半導體產業鏈，提供客戶優質且供應穩定的一站式購足服務。

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南亞科 4 月營收創 31 個月新高，金額達到新台幣 73.94 億元
作者 |發布日期 2021 年 05 月 04 日 20:15 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體大廠南亞科 4 日公告 4 月份營收，受惠於市場需求持續增加，再加上報價的上揚情況下，營收金額達到新台幣 73.94 億元，較上個月增加 15.40%，較 2020 年同期也增加 31.58%，正式站上 70 億元大關，為 2018 年 9 月份以來的新高。累計，前 4 個月合併營收為 251.25 億元，較 2020 年同期增加 25.38%。

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