Category Archives: 晶片

司法案件和解金額低於預期,外資法人紛紛喊買聯電

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 13:45 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元(約新台幣 16.94 億元)和解。對此,包括 3 家外資與 1 家國內法人都在最新投資報告中指出,因為和解金額比之前預計可能受罰的金額小了很多,加上這個對聯電經營的不確定因素解除之後,有利於當前聯電在當前的大環境中掌握利基,因此都給予「買進」及「加碼」的投資評等,目標價落在每股新台幣 36 元到 40 元之間。

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末代麒麟手機 Mate 40 發表,余承東:華為處於非常艱難時刻

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 9:50 | 分類 手機 , 晶片

新浪科技引述第一財經報導,22 日晚間,華為自稱「史上最強大」、同時也是最後一款採用麒麟晶片的 Mate 40 系列旗艦手機正式發布,共推出 4 款機型,其包括 HUAWEI Mate 40、HUAWEI Mate 40 Pro、HUAWEI Mate 40 Pro+ 和 HUAWEI Mate 40 RS 保時捷款,搭載全新升級的華為終端雲服務(HMS),以及 EMUI 11。針對海外用戶,華為推出通用搜尋引擎 Petal Search、地圖應用 Petal Maps 等應用;搭載 EMUI 11 後,Mate 40 系列也在多螢幕協同、流暢性等方面迎來升級。Mate 40 系列起售價為 899 歐元,於 23 日零時開啟預售。

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半導體人才越來越難挖角,中國南京集成電路大學 22 日掛牌成立

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓

美中貿易戰升溫至科技戰的情況下,中國屢屢遭到美國的制裁限制。因此,在中國政府全力支持半導體展業發展的情況下,也深感本身半導體人才的不足與難以爭取。於是,在中國日前頒布《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展》的若干政策之後,在此政策之下為培育半導體人才的中國首座半導體大學──中國南京集成電路大學在 22 日宣布正式掛牌成立。

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蘋果正遊說美國政府提供減稅優惠,以利在境內投資生產晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , 手機

據《彭博社》報導,目前美中緊張情勢持續,蘋果目前正就稅務問題遊說美國財政部、國會及白宮官員。而遊說項目當中,最重要的就是希望美國政府能夠減稅,以使得蘋果能在美國國內生產更多的晶片。一旦如此,蘋果則在未來可以避免因美中關係緊張而產生的關稅與營運風險。

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聯電與美方官司大致底定,未來將能更專注晶圓代工營運發展

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 16:05 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 旗下半導體研究處表示,聯電(UMC)今日公告與美國司法部起訴之侵害營業祕密等罪名案件,將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論,合理預期之可能解決金額為 6 千萬美元。此公告意味著聯電與美方的官司纏訟將塵埃落定,聯電未來將更專注於晶圓代工領域發展,惟此解決方案尚待法院核准。

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電動車帶旺車用半導體,散熱需求激增

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 12:45 | 分類 GPU , 晶片 , 汽車科技

車市走出谷底、出現反彈,市場開始重新檢視車用相關產業的發展,儘管車用半導體多被國際大廠英飛凌、德州儀器等大廠把持,但台灣晶片設計公司也試圖找出競爭力,也開始陸續發酵貢獻,而車用電子化的趨勢發展之下,也延伸出散熱產業的新商機。本篇將整理台灣晶片設計、散熱廠商的未來布局,對營運的貢獻有多大,後續展望又如何。 繼續閱讀..

封測市場需求火熱,外資力挺日月光投控目標價 85 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶片

美系外資發出最新研究報告指出,封測龍頭日月光投控,受惠於接下來 2021 年及 2022 年在打線封裝 (Wirebonding) 業務上的需求強勁,因而上調該兩年的獲利預估 2% 及 3%的情況下,將進一步提升每股 EPS 的數字,因此給予日月光「買進」的投資評等,目標價來到每股新台幣 85 元。

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聯電緊箍咒將去除!公告:晉華案將以 6,000 萬美元與美國和解

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 9:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

針對晶圓代工大廠聯電之前被控協助中國福建晉華以竊取美商科技大廠美光(Micron)的動態隨機存取記憶體(DRAM)生產技術一案,聯電 22 日一早發出重大訊息公告指出,公司已向美國商務部提出此案的建議量刑書狀,期望雙方以 6,000 萬美元 (約新台幣 16.94 億元) 進行和解,目前該方案尚待法院核准。

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