有利台半導體維持製程領先,公平會通過 ASML 結合案 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 10 月 28 日 16:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 |
Category Archives: 晶片
高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。
AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察 |
台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。
產業前景看法各有差異,旺宏法說會後外資法人評價不一 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 27 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 |
記憶體大廠旺宏 26 日法會上公布,2020 年前 3 季每股 EPS 來到新台幣 2.27 元,加上證實正是打入蘋果 iPhone 12 供應鏈,預計搶下約 5 成的訂單情況下,外資與國內法人紛紛對旺宏後續的發展表態。其中,兩家美系外資看法兩極,分別給予「減碼」及「加碼」的投資評等,兩者的目標價分別為每股 26.5 元及 41 元。至於,國內法人則是選邊站,力挺加碼的一方,給予目標價 45 元的價位。而雖然外資與國內法人的看法不一,但旺宏 27 日股價仍受台股大盤下跌的拖累,終場來到每股 33 元的價位,下跌 1 元,跌幅為 2.94%。
台 IC 製造業產值估年增 23%,台積電 5G 和 AI 晶片吃補 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 10 月 27 日 15:45 | 分類 晶圓 , 晶片 |
工研院產科國際所預估,今年台灣 IC 製造產業產值規模新台幣 1.81 兆元,較去年增加 23.2%,台積電仍是全球 5G 和人工智慧晶片主要晶圓代工夥伴,在先進製程推進穩健。 繼續閱讀..
2019 年全球前十大 SSD 模組廠品牌排名,金士頓、威剛、金泰克仍居全球前三 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 10 月 27 日 15:23 | 分類 儲存設備 , 記憶體 |
TrendForce 旗下半導體研究處調查 2019 年全球 SSD 模組廠自有品牌在通路市場出貨排名,受惠於 NAND Flash 價格急速下滑,2019 年全球通路 SSD 出貨量約有 1 億 3,100 萬台水準,較 2018 年成長近 60%,普及度進一步提升,而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。 繼續閱讀..



