Category Archives: 晶片

三星宣布推出 12Gb LPDDR5 DRAM,速度較 LPDDR4X 快 1.3 倍

作者 |發布日期 2019 年 07 月 18 日 12:40 | 分類 Samsung , 手機 , 會員專區

南韓三星官方在 18 日宣布,量產全球首款 12Gb LPDDR5 DRAM。該款 DRAM 針對未來智慧型手機中的 5G 和 AI 功能進行了優化。此外,三星還計劃本月底開始大量生產 12Gb 的 LPDDR5 模組,每個模組都包含 8 個 12Gb 晶片,總計達到 96Gb 的容量,如此以滿足高階智慧型手機製造商對更高手機性能和容量的需求。

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日韓貿易戰推升記憶體報價,有助相關台廠旺季營運

作者 |發布日期 2019 年 07 月 18 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

日韓貿易戰延燒,日本 7 月初開始管控對南韓出口生產半導體和面板時所需的關鍵材料,市場擔憂不利三星、SK 海力士等南韓廠生產記憶體,促使買盤積極補貨而推升報價,帶動近期 DRAM 和 NAND Flash 現貨價平均上漲約一成,部分貨源較少的產品漲幅更達到逾兩成。市場預期,記憶體產品報價上漲將有助南亞科、華邦電、群聯等相關台廠的旺季營運水準。

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艾司摩爾 2019 年第 2 季營收優於預期,單季出貨 10 台 EUV 設備

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球半導體設備廠艾司摩爾(ASML)於台灣時間 17 日公布 2019 年第 2 季財報。資料顯示,艾司摩爾無懼美中貿易戰及全球半導體產業發展放緩的衝擊,依然繳出較第 1 季成長的成績單,整體表現優於市場預期。而受到營收好成績的刺激,艾司摩爾 17 日在歐洲股票市場的股價氣勢如虹,開盤隨即上漲接近 4%,來到每股 191.48 歐元,上漲 7.01 歐元的價位。

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ARM 瞄準 1 兆台安全聯網商機,IP 授權簡化可開始生產後再付費

作者 |發布日期 2019 年 07 月 17 日 14:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

日本軟體銀行集團(SoftBank)旗下矽智財(IP)授權廠商安謀(ARM),於 17 日宣布將擴大既有或新的合作夥伴存取與取得半導體設計技術的授權方式。ARM 將藉由 ARM Flexible Access 的全新合約模式與授權方式,讓 SoC 設計團隊取得 IP 授權前就能展開計畫,屆時只要針對生產時使用的部分付費。另外,透過 ARM Flexible Access,企業能驅使設計團隊擁有更多實驗、評估與創新的自由度。

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IC 設計要選誰?6 檔個股是標的

作者 |發布日期 2019 年 07 月 16 日 15:30 | 分類 晶片 , 理財 , 財經

立院三讀通過資金匯回專法,市場預期將有超過 2,000 億資金回台,到底哪些 IC 設計公司是可以投資標的?市場認為,由於海外資金多屬於節稅規劃,不是要做高風險投資,因此大型股、穩定獲利、穩定配息將是投資重點,對台股而言將是活水挹注。因此從台灣 50、中型 100 當中進一步觀察,像是聯發科、聯詠、祥碩、瑞昱、矽力-KY、創意等個股,都是可觀察的標的。 繼續閱讀..

日韓貿易戰與東芝跳電影響 DRAM、NAND 短期價格走勢,長期需關注原廠庫存水位

作者 |發布日期 2019 年 07 月 16 日 14:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,繼 6 月中旬東芝斷電事件後,日本政府近日宣布從 7 月 4 日起,開始管控向南韓出口 3 種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料,造成記憶體產業下游模組廠出現提高報價狀況,然而,由於目前 DRAM 和 NAND Flash 庫存水位仍高,加上並非完全禁止原物料出貨,僅是申請流程延長,因此短期結構性供需反轉的可能性低。 繼續閱讀..

李在鎔:日本擴大制裁將衝擊三星手機事業!市場傳俄羅斯可能伸援手

作者 |發布日期 2019 年 07 月 16 日 12:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

日本加強 3 種高科技原料對出口南韓的管制,使南韓三星電子副會長李在鎔緊急前往日本拜訪斡旋,希望相關高科技原料不要斷供,對三星造成莫大的衝擊之後,現在又有消息傳出,日韓雙方歧見越來越大,日本對南韓的制裁手段也將加劇,預計在把南韓移出相關出口的「白色名單」,更將管制上千項產品對南韓出口。李在鎔表示,如果日本管制真的施行,衝擊三星電子的將不僅是半導體與面板事業,還可能擴及手機事業,對三星營運帶來沉重壓力。

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購併金額有歧見,博通購併賽門鐵克先一輪談判破局

作者 |發布日期 2019 年 07 月 16 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

科技業購併大鱷博通(Broadcom)繼 2018 年購併行動晶片龍頭高通(Qualcomm)失敗後,購併行動可能又碰上新困難。據《路透社》報導,傳出有意以總金額 150 億美元(約新台幣 4,700 億元)購併資訊安全公司賽門鐵克(Symantec)的博通,因為購併金額無法達成共識,因此先一輪談判破局,讓賽門鐵克台灣時間 16 日凌晨美股股價一度大跌超過 14%。

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