Category Archives: 晶片

東芝設法避免股票強制下市,預計發行 6,000 億日圓新股籌資

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 15:02 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 記憶體

根據《路透社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)成功出售旗下半導體業務予美國私募金基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」後,因需經反壟斷法令審查,時間上恐怕趕不及 2018 年 3 月底股票被東京證交所強制下市的大限時間。東芝董事會 19 日通過將發行 6,000 億日圓(約新台幣 1,611 億元)新股,進行市場籌資,以填補 2018 年股票強制下市前的財務缺口。

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軟銀要求加快投資速度,安謀技術員工人數年增 26%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:45 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網

軟銀集團(SoftBank Group Corp.)旗下全資子公司安謀(ARM Holdings)2017 年度第 2 季(截至 9 月底)財報如下:營收年增 21% 至 3.19 億英鎊;研發費用年增 48% 至 1.3 億英鎊;經調整後的 EBITDA(稅前、息前、折舊攤提前盈餘)年減 19% 至 7,300 萬英鎊;EBIT(稅前、息前盈餘)年減 53% 至 3,500 萬英鎊。 繼續閱讀..

手機及伺服器供需缺口擴大,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:15 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響, 今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷長時間連續調漲,導致價格已近各 OEM 廠接受上限,各產品線合約價在第三季增幅侷限在 0%~6%。 繼續閱讀..

聯發科組織改造已見成效,蔡明介宣布發出 1.6 億元員工大紅包

作者 |發布日期 2017 年 11 月 18 日 17:20 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科 18 日舉行公司 20 周年員工運動大會,公司高階主管包括董事長蔡明介、副董事長謝清江、共同執行長蔡力行、營運長陳冠州、以及晨星董事長梁公偉都到場參與。蔡明介表示,為持續照顧員工家庭,除決定2019 年 9 月在在總部落成企業內幼兒園,以打造友善工作環境外,當前組織改造工作已經在 2017 年第 3 季有所成效。因此,將針對集團內的 16,000 名員工,加發新台幣 10,000 元的激勵獎金,以感謝同仁的貢獻。

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高通收購恩智浦出現重大突破,2017 年底前將可獲歐盟同意

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

之前才傳出,行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 以 380 億美元的金額併購車用電子大廠恩智浦 (NXP) 一案,可能必須等到 2018 年第 1 季才會獲得歐盟委員會通過的消息。不過,如今有消息指出,該合併案取得重大突破,歐盟委員會將可能會在 2017 年底前就通過審此合併案。

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英特爾推出新一代 5G 數據晶片,加速市場產品布局

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 11:26 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

半導體大廠英特爾(Intel)布局 5G 市場有重大進展!英特爾 16 日宣布,正式推出支援 5G NR 多模商用數據晶片 XMM 8000 系列。英特爾指出,5G 在連網裝置之外,更需要一個雲端架構完善的虛擬 5G 網路。該系列數據晶片將使英特爾具串連網路、雲端、終端等設備,建構效能強大之端到端 5G 網路解決方案的優勢,有助於未來 5G 市場推廣與部署。

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全球 IC 設計第三季營收排名出爐,聯發科連兩季營收二位數衰退

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 14:45 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標,但相較於 2016 年同期,營收仍下滑 18.8%,是前十大 IC 設計公司中唯一連續兩季衰退幅度達二位數公司。 繼續閱讀..

資料中心需求熱,帶動第三季 Server DRAM 營收成長約 25.2%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 14:30 | 分類 網通設備 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,北美資料中心的需求持續強勁,以及 DRAM 供給端產能與製程受限制下,並不能滿足整體伺服器記憶體市場需求,Server DRAM 供不應求的情形在第三季更為顯著。受平均零售價(Average Selling Price)墊高帶動,三大 DRAM 原廠第三季營收成長約 25.2%。 繼續閱讀..

中芯國際創辦人張汝京再創業,芯恩集成電路製造落腳廣州

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 12:10 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國晶圓代工廠中芯國際的創辦人張汝京,日前與廣州黃埔區政府、廣州開發區管委會簽署專案合作備忘錄,將由張汝京及團隊計劃聯合打造 IC 設計公司、終端應用企業及晶圓製造廠,預計第一期將投資人民幣 68 億元(約新台幣 308 億元)打造中國首座協同式晶片製造(CIDM)工廠,投產後預計能達產值 31.6 億人民幣(約新台幣 143 億元)。

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