Category Archives: 晶片

Snapdragon X Elite 筆電效能輸 M3 MacBook Air，蘋果晶片保優勢
作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 17:09 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 筆記型電腦

高通大力宣傳全新 Snapdragon X Elite 性能，這款處理器終於在 18 日隨 Copilot+ PC 上市正式出貨。微軟和高通文宣不斷對搭載 Snapdragon X Elite 筆電和蘋果 MacBook Air 做比較，但上市後測試結果顯示，高通並未全贏，蘋果 M 系列晶片仍具性能和功耗優勢。

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漲價也要投台積電，韓媒暗諷晶圓代工客戶重視品質而非價格
作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓媒報導，GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳表示支持台積電提高代工價格，蘋果、高通等其他大型科技公司也同意台積電定價調整，但漲價未嚇跑客戶，反增加台積電與客戶合作，暗諷三星折價搶客戶依然落空，也顯示晶圓代工市場注重穩定品質。

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韓系記憶體廠產能利用率恢復緩慢，下半年標準 DRAM 難現供貨吃緊
作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

韓國媒體 ETNews 引述市場人士的消息報導指出，韓國兩大記憶體廠三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 記憶體產能利用率維持在 80%~90%。而這一情況與大多數企業已達成生產正常化的 NAND Flash 快閃記憶體情況形成鮮明對比。因為除了鎧俠外，三星電子和 SK 海力士也已於本季也達到 NAND Flash 快閃記憶體產線滿載生產的情況。

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革命性材料－3D IC 封裝應用，奈米雙晶銅觀察
作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片
不要一天內重複用

後摩爾時代來臨，「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標，隨著製程技術逼近物理極限，加速推動了 2.5D／3D 封裝的發展，此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來，奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用，也有望讓 3D 晶片的成本降低。（資料來源：閎康科技） 繼續閱讀..